寒武纪拟定增募资26.5亿元 投向先进工艺平台芯片等项目

6月30日晚间，人工智能企业寒武纪(688256)披露定增预案。

本次公司拟向特定对象发行股票募集资金总额26.5亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于先进工艺平台芯片项目(8.1亿元)、稳定工艺平台芯片项目(14.08亿元)、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目(2.19亿元)以及补充流动资金(2.13亿元)。

谈及本次定增目的，寒武纪表示，首先，公司本次募投项目将加大在先进工艺领域的投入，突破研发具有更高集成度、更强运算能力、更高带宽支持等特性的高端智能芯片，有利于保障公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性。其次，本次募投项目在稳定工艺平台的投入，有利于增强公司在多样化工艺平台下的芯片设计能力，为公司边缘智能芯片产品提供更为可控的开发周期、更为可靠的性能支撑、更为可控的制造成本。再则，公司提前布局面向新兴场景市场的处理器研发、抢占发展先机，将对公司未来竞争力提升产生积极的推进作用。

从具体项目可行性来看，先进工艺平台芯片项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为9.5亿元，其中8.1亿元拟使用募集资金投资，项目内容包括建设先进工艺平台，基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片，并研发芯片配套的软件支撑系统。

稳定工艺平台芯片项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为14.93亿元，其中14.08亿元拟使用募集资金投资，项目内容包括建设稳定工艺平台，基于稳定工艺开展三款适应不同智能业务场景需求的高集成度智能SoC芯片研发，并研发配套的软件支撑系统。

面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为2.34亿元，其中2.19亿元拟使用募集资金投资，项目内容包括研发面向新兴场景的智能指令集、研发面向新兴场景的处理器微架构、设计面向新兴应用场景的先进工艺智能处理器模拟器和构建面向新兴场景的智能编程模型等。

此外，公司拟使用募集资金2.13亿元用于补充流动资金。

寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，主营业务为应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。

在推行本次定增方案之际，公司亦坦诚当前面临的经营风险，其中包括尚未盈利和存在累计未弥补亏损的风险等。财务数据显示，公司2021 年度归属于母公司股东的净利润为-8.25亿元，归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-11.11亿元。截至2021年12月31日，公司合并报表中未分配利润为-21.16亿元。公司尚未盈利主要原因为公司设计的复杂计算芯片需要持续大量的研发投入。同时，公司2020年底及2021年实施的股权激励计划，导致按归属期分摊的股份支付费用显著增加等。

同时，寒武纪对行业竞争风险亦有充分认识，公司认为，当前，除公司之外，在云端智能计算市场和边缘智能计算市场中，市场份额主要由英伟达等企业所占据；在智能计算集群系统市场，基于英伟达GPU产品的集群占据市场优势地位。与英伟达等集成电路行业巨头相比，公司存在一定竞争劣势。在产业链生态架构方面，公司自主研发的基础系统软件平台的生态完善程度与英伟达相比仍有一定差距；在产品落地能力方面，公司的销售网络尚未全面铺开，业务覆盖规模及客户覆盖领域需进一步拓展。

（文章来源：证券时报·e公司）

文章来源：证券时报·e公司