继上机数控与协鑫科技在内蒙古包头投资建设30万吨颗粒硅(一期10万吨)项目后，下游厂商越来越多地寻求与协鑫科技联手，竞相成为颗粒硅推广及应用的同盟军。
7月6日晚间，TCL科技发布公告，在此前与协鑫集团有限公司及协鑫科技签署《合作框架协议书》的基础上，各方已于近日签署合资协议。根据公告，TCL科技旗下天津硅石材料科技有限公司与协鑫科技旗下江苏中能硅业科技发展有限公司，就10万吨颗粒硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目，签署关于内蒙古鑫环硅能科技有限公司的合资协议，内蒙古鑫环为江苏中能并表子公司；天津硅石与江苏鑫华半导体科技股份有限公司就1万吨电子级多晶硅合作项目，签署关于内蒙古鑫华半导体科技有限公司的增资协议，内蒙古鑫华为鑫华半导体并表子公司。
TCL科技表示，公司与合作方在多晶硅料、单晶拉棒环节已开展有关项目的投资合作，通过内蒙古鑫环项目将进一步巩固合作关系，加强上下游资源协调，为未来新能源光伏产品的产能爬坡，以及扩大产品市场份额打下良好的基础。
值得关注的是，协鑫科技目前已在江苏徐州建成并投产6万吨颗粒硅产能；四川乐山10万吨颗粒硅项目已完成所有建设任务，正进入投产倒计时的最后冲刺；内蒙古包头一期10万吨颗粒硅项目正在全速推进，预计下半年正式投产。此番与TCL合作向前实质性推进，意味着协鑫科技在呼和浩特的10万吨颗粒硅项目也进入实质性筹建阶段，标志着协鑫科技目前规划的60万吨颗粒硅总产能将全部进入生产或建设状态。
（文章来源：中国证券报·中证网）
文章来源：中国证券报·中证网
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