半导体“砍单潮”砍不到上游？设备企业订单饱满 材料环节逐渐放量

近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上，不过，综合A股半导体公司业绩指引、经营情况以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。

设备环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。

材料企业方面，目前已经公布业绩预告的公司较少，但在下游晶圆厂大跨步式的扩产进度下，多位机构分析师认为该环节需求有望激增，部分厂商在2022年全年四个季度，都将呈现出订单持续环比增长的态势。

▌设备：“订单饱满”成关键词，有望奠定后续增长

本周已有三家设备(包括零部件)厂商公布上半年业绩/订单情况，其中：

至纯科技上半年新增订单额已超过去年全年营收；中微公司订单额也与去年营收相当；新莱应材上半年预告归母净利润已接近去年全年水平，公司半导体业务在手订单饱满。

另外，未预告业绩的公司中，多家订单需求也颇为乐观，例如：

芯源微Q2新签订单依旧高速增长，前道产品已获士兰微、华润微等公司导入；华海清科的部分产品需求甚至“比公司自己测算更乐观”。而北方华创、盛美上海、拓荆科技等设备商，无一例外都明确表示，在手订单充足。

值得注意的是，还有厂商给出了订单前瞻线索——华海清科表示，收入结构反映出的客户占比与其扩线节奏紧密相关，跟踪大厂的扩线节奏，基本能反应公司订单状况。

而下游客户扩产也是分析师依旧青睐设备环节的最主要原因。

东吴证券周尔双指出，目前市场最大担忧在于行业周期向下。即使未来晶圆厂开支不会维持每年高速增长态势，但国内资本开支仍会维持在较高水平。

设备是当前半导体产业逻辑最好的细分环节之一，本土半导体设备的业绩驱动力更多来自于市场份额的提升。随着本土晶圆厂加速发展，设备环节业绩弹性大于整体行业。

展望后市，分析师预计，对于设备环节而言，事件驱动效应将慢慢减弱，股价的推动核心因素更在于公司订单及业绩兑现。

▌材料：客户突破和份额提升双驱动，优质厂商有望迎黄金发展期

材料环节中，绝大多数公司尚未发布中报预告或订单情况，不过，从相关厂商的公告中，也能窥出些许向好趋势。

鼎龙股份6日发布中报预告，预计上半年实现净利润1.77亿元-1.98亿元，同比增长93%-116%，接近去年全年净利润(2.14亿元)；

另外，安集科技自2020年Q4至今年Q1，已连续六个季度实现营收环比增长。公司日前透露，上半年公司销售未受疫情影响；同时，随着客户技术不断迭代升级，公司产品用量也将持续增长。

正如上文所述，国内晶圆厂开支仍在较高水平。兴业证券6日报告统计了国资背景主要晶圆厂及存储厂的扩产规划：

12寸逻辑代工及IDM产能2021年底为40万片/月，2024年底月产能将超过130万片；

3D NAND、DRAM存储总产能2021年底为16万片/月，2024年底有望提升至50万片/月。

扩产高峰之下，在硅片、抛光液、抛光垫、靶材、电子气体、湿化学品、光刻胶等领域，本土半导体材料厂商均已实现不同程度的突破。部分公司在主流晶圆厂中已成为主力供应商、甚至第一供应商。

分析师指出，晶圆厂纷纷加速导入本土供应商，各板块优质厂商面临着客户突破和份额提升的黄金发展期，订单和业绩增长有望加速。

天风证券也表示看好2022年半导体材料的板块性机会。今年晶圆厂就将陆续释放新增产能，而在产能爬坡器件，材料作为制造的“边际成本”，使用量将持续提升。

其预计，部分材料公司在2022年全年四个季度，都将呈现出订单持续环比增长的态势，叠加本土化趋势之下，公司有望迎来新增长曲线。

（文章来源：财联社）

文章来源：财联社