碳化硅板块接连大涨 产业悄然变化

近日，碳化硅板块在二级市场行情节节高涨，天岳先进、露笑科技、东尼电子等公司股价屡屡大涨。第三代半导体为什么如此走俏？上证报记者梳理发现，产业正在悄然起变化，一方面应用端需求持续增长，另外一方面产业链各环节在产业化上都有了显著的突破。

碳化硅最难的环节是衬底片和外延片，占到了整个器件成本的约70%。以往，这块市场都掌握在Wolfspeed(原名Cree)、II-VI(贰陆)等国际厂商手里。

现在，A股公司正在补起来这个短板，股价领涨的天岳先进、露笑科技就是碳化硅衬底片领域的佼佼者。

露笑科技近期在接受机构调研时表示，公司已完成25.67亿的非公开发行，募集资金已全部到位，接下来就是全力推进产能建设。目前，公司已经到位280台长晶炉，预计7月份大概能出产500-1000片衬底片，8月出产1000-2000片。受限于一些辅料耗材进口方面的影响，预计到2022年底能实现月产能5000片的生产规模。公司将加速后期碳化硅产能铺设进程，随着后端相应的切磨抛进口设备到位，到明年4月份左右能实现月产能1万片，预计能够在2023年实现年产20万片的产能规划。

尤其是，露笑科技在订单和下游器件验证方面取得可喜进展。公司披露，与东莞天域签订的3年15万片订单，目前已经在分批量进行交付。在器件端，公司从去年10月份就已经进入验证阶段，目前在二极管(SBD)方面已通过三轮验证，应用比较成熟；公司衬底片在三极管(MOSFET)领域尚处于验证过程中。

作为国内碳化硅衬底片领域的“明星公司”，天岳先进7月21日公告了重大合同，公司与客户E签订长单销售合同，约定2023-2025年向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，预计含税销售三年合计金额为13.93亿元。公司近期还在接受机构调研时披露，导电型衬底基本可满足MOSFET参数指标标准，公司目前已经获得IATF16949车规体系认证，下游客户的送样反馈结果也非常积极。

资料显示，天岳先进在半绝缘型衬底片市场以30%的市占率位列全球前三。公司表示，今年工作重点之一是6英寸导电型衬底产能建设、客户验证。

在外延片领域，瀚天天成、东莞天域、天科合达、晶睿电子、中电化合物半导体有限公司、河北普兴电子等一批公司已经取得显著进展。这些公司虽然没有上市，但背后的影子股近期也频频受到市场关注。

比如，瀚天天成的上市公司股东有柘中股份。东莞天域的上市公司股东包括比亚迪、宁德时代(通过旗下基金宜宾晨道新能源产业股权投资合伙企业(有限合伙))。天科合达的上市公司股东有天富能源。晶睿电子的上市公司股东有民德电子。

而在市场的另外一端，得益于光伏、新能源汽车快速发展，碳化硅的市场需求正在迅速增长。

天岳先进在接受调研时就表示，公司认为碳化硅材料基于其优良的半导体性能，在半导体行业包括5G、雷达、国防军工以及新能源汽车、光伏、轨道交通、储能等电力电子领域未来的应用场景会非常广阔，属于确定的成长性领域。露笑科技表示，目前全球碳化硅衬底都处于供不应求状态。

以新能源汽车为例，在特斯拉之后，比亚迪和现代汽车都在部分车型上搭载了高性能碳化硅模块，蔚来、小鹏等也计划采用。

与之形成验证的是，斯达半导体就在半年度业绩预告中表示，公司业绩增长的原因之一是，车规级SiC(碳化硅)模块在新能源汽车行业开始大批量装车应用。斯达半岛预计 2022年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为34,000万元至35,000万元，同比增长120.80%至127.29%。

（文章来源：上海证券报）

文章来源：上海证券报