据瑞声科技26日消息，近日，全球领先的智能设备解决方案提供商瑞声科技，与车规音频芯片提供商上海芯聆半导体科技有限公司(以下简称“芯聆半导体”)达成战略合作，并领投芯聆半导体PreA轮融资。该轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
文章来源：上海证券报·中国证券网
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