士兰微：投建年产14.4万片6吋车规级SiC项目 新能源整体战略再落子

7月29日晚间，士兰微(600460)公告参股子公司士兰明镓即将启动“SiC功率器件生产线建设项目”，据悉，该项目是国内已知产能最大的、且主要应用于新能源电动汽车电控模块的车规级SiC(碳化硅)功率器件生产线。

公告显示，士兰明镓拟建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，项目总投资为15亿元，建设周期3年，最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能(主要产品为SiC MOSFET、SiC SBD)。本项目已于2022年7月29日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》(编号：厦海工信投备(2022)247号)。

公司表示，本项目符合国家产业政策，属于重点鼓励建设的项目。士兰明镓作为士兰微化合物半导体产品的主要供应商之一，本项目是实现士兰微在电动汽车、新能源市场整体战略布局的规划之一，有利于加快实现士兰微SiC功率器件的产业化，满足日益增长的新能源领域的市场需求，推动士兰微主营业务持续成长。

资料显示，SiC功率器件作为第三代功率半导体产品，其高温、高效和高频特性是实现新能源汽车电机控制器功率密度和效率提升的关键要素。随着双碳经济、新基建等国家战略的实施，SiC的使用量将进一步提升，一些关键功率器件将从硅基变成SiC。

分析指出，本次公司加码SiC功率器件，系直接受到当前蓬勃发展的新能源汽车市场的推动。根据中国汽车工业协会数据，2022上半年，国内新能源汽车产销量分别完成266.1万辆和260万辆，同比均增长1.2倍，市场占有率达到21.6%，整体产销情况超出预期。此外，光伏、储能、5G通信、数据中心、工控自动化等诸多领域对SiC功率半导体器件的需求也日趋旺盛。

值得注意的是，士兰微2021年报显示，公司SiC功率器件的中试线已在去年上半年实现通线，车规级SiC-MOSFET将要送客户评价并开始量产，公司已着手在厦门士兰明镓公司建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，预计在2022年三季度实现通线。士兰微2021年报还提出，将加快SiC器件和模块量产的步伐，赶上SiC模块在国内新能源汽车大量使用的窗口。

近年来，多家功率器件上市公司纷纷加码SiC功率器件投入。2021年11月，斯达半导完成非公开发行，募投项目包括投入5亿元建设年产6万片6英寸SiC芯片生产线。今年4月，时代电气公告拟投资4.62亿元进行SiC芯片生产线技术能力提升建设，将形成年产2.5万片6英寸SiC芯片。从投资总额和产能规模上看，士兰微无疑走在前列。

此外，也有行业人士指出，目前受限于生产成本及产量限制，SiC在汽车应用渗透率的提升还有待时日，未来主流是硅基IGBT和SiC功率器件的组合应用。目前，士兰微建设了国内首条12英寸特色工艺产线，具备产能端先发优势，并于今年6月投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，实现了晶圆制造与模块封装的协同，规模效应逐渐体现。公司车规级IGBT模块在2021年已实现批量供货，产品获比亚迪、零跑、菱电、汇川等客户的认可，加之未来几年新能源汽车将加速渗透，车规级功率产品将迎来上量的黄金期。

（文章来源：证券时报网）

文章来源：证券时报网