有投资者在投资者互动平台提问：请问公司下属的成都集佳是否有往先进封装发展的意愿？
士兰微(600460.SH)8月4日在投资者互动平台表示，成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类别。
（文章来源：每日经济新闻）
文章来源：每日经济新闻
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