7月1日-31日，拓荆科技(688072.SH)在接受调研时表示，公司属于半导体专用设备中技术密集型行业，公司在设备平台、薄膜工艺、等离子体稳定控制、关键件设计等方面形成了多项核心技术。公司表示，目前应用于14nm及以下先进制程产线的产品主要在验证中，设备验证的进度需要视客户节奏情况而定。在PECVD、ALD及SACVD设备领域，目前公司自主研发形成的核心技术已达到国际先进水平。募投项目，公司高端半导体设备扩产项目进行二期洁净厂房建设，现已投入使用。合作方面，中微是拓荆的股东，与拓荆都是半导体设备厂商。此外，公司表示，上半年紧跟下游晶圆厂的扩产节奏，积极推进订单签署，目前公司在手订单饱满。
拓荆科技所处的半导体专用设备行业属于技术密集型行业，公司经过十余年的深耕积累，在设备平台、薄膜工艺、等离子体稳定控制、关键件设计等方面形成了多项核心技术，解决了芯片制造纳米级厚度薄膜均匀一致性、薄膜表面颗粒数量少、快速成膜、设备产能稳定高速等难题，在保证实现薄膜工艺性能的同时，提升客户产线的产能，减少客户产线的生产成本。
公司产品在逻辑领域和存储领域都有广泛应用，根据公司IPO报告期内的数据统计，公司前五大客户包含了逻辑客户和存储客户，公司整体收入构成上逻辑领域相对存储领域占比高一些。公司产品的价格主要与产品类型、产品配置及性能等有关，价格区间较大。
公司产品在先进产线的进展情况，目前应用于14nm及以下先进制程产线的产品主要在验证中，设备验证的进度需要视客户节奏情况而定。此外，公司表示，一般先进制程产线对薄膜的性能要求更加严格一些，因此，设备的配置及薄膜工艺技术会进行优化或调整，设备价值量一般会有所提升。
在PECVD、ALD及SACVD设备领域，目前公司自主研发形成的核心技术已达到国际先进水平。公司产品的总体性能及关键性参数均已达到国际同类设备水平。公司作为本土供应商，可以为客户提供定制化产品，满足客户差异化需求，并提供及时、快速的售后服务。
PECVD工艺覆盖率，公司PECVD产品基本可以实现28nm及以上制程的各种类薄膜工艺的覆盖，包括通用介质薄膜、先进介质薄膜和硬掩膜等。根据Maximize
Market
Research预测，全球半导体薄膜沉积设备市场规模在2020年至2025年期间年复合增长率为13.3%，PECVD是薄膜沉积设备中应用最为广泛的，预计未来几年PECVD设备市场仍然会呈现增长的趋势。
公司PEALD设备可以覆盖逻辑芯片55-14nmSADP、STI工艺及存储领域，该产品已实现产业化应用;ThermalALD主要应用于28nm以下制程逻辑芯片，目前根据客户指标进行优化设计和验证测试。
根据《招股说明书》中披露的募投项目“高端半导体设备扩产项目”进行二期洁净厂房建设，现已投入使用，目前公司产能能够满足生产任务。未来公司会随着业务发展需要适时扩充产能及相关人才。
根据公开信息可以看到有很多下游晶圆厂在持续扩产，公司一直紧跟客户的扩产节奏，积极提升公司现有产品的市场占有率。因为很多客户未通过公开招标的方式采购设备，所以公司产品在客户端的占比情况没有具体统计。
公司上半年紧跟下游晶圆厂的扩产节奏，积极推进订单签署，目前公司在手订单饱满。公司表示，未来毛利率情况仍需结合产品销量、价格、成本等综合因素而定。此外，公司未来会不断推出新产品、新工艺，并根据客户需求进行产品迭代升级，因此，仍需持续性的研发投入，并且继续在高端半导体薄膜设备领域深耕，围绕CVD现有市场做深做精，不断在细分领域内拓展产品、工艺的覆盖面，扩大市场占有率。
合作方面，中微与拓荆都是半导体设备厂商，中微是拓荆的股东，目前各自聚焦的主业不同，独立经营发展，在发展过程中相互支持。
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