传意大利与英特尔(INTC.US)拟达成50亿美元芯片厂协议

当地时间周四，据消息人士透露，意大利接近与英特尔(INTC.US)达成一项初始价值50亿美元的协议，在该国建立一家先进的半导体封装和组装厂。

据了解，英特尔在意大利的投资是该公司今年稍早宣布的一项更广泛计划的一部分，该计划将投资880亿美元在欧洲各地建设产能。据报道，欧洲正努力减少其对亚洲芯片进口的依赖，并缓解供应紧张对该地区具有战略意义的汽车行业产量的抑制。

该消息人士称，即将离任的意大利总理德拉吉的政府正在努力争取在全国大选(9月25日)之前，在8月底达成协议。此前，有消息人士曾表示，意大利准备为英特尔在意大利的总投资提供高达40%的资金，投资额将从最初的50亿美元上升。

德拉吉办公室和英特尔均不予置评。

此外，知情人士还称，英特尔和意大利政府已将建厂地址基本锁定在意大利的两个地区，分别为皮埃蒙特(Piedmont)和威尼托(Veneto)，但工厂选址的最终决定尚未做出。在此之前，伦巴第(Lombardy)、普利亚(Apulia)和西西里(Sicily)地区也曾被初步考虑过。

至于英特尔此次投资的总规模，以及意大利政府将如何为英特尔提供资助，目前尚不得而知。

上述协议似乎有迹可循?

据悉，今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的欧盟《芯片法案》，计划向新一代芯片工厂投资430亿欧元(约合490亿美元)，以提升欧盟在全球的芯片生产份额。这是一项多年期、大规模的投资计划，

旨在让欧洲成为全球芯片制造行业的领跑者。其目标是，到2030年将欧盟的芯片产能，从目前占全球的10%提高到20%。

同时，英特尔在3月宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链，在欧盟投资高达800亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。第一阶段的投资计划包括，在德国投资170亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。

到目前为止，意大利已决定在2030年之前拨出41.5亿欧元，以吸引芯片制造商建厂，以及投资新技术。除了英特尔，意大利政府还在与意法半导体(STM.US)、美商休斯电子材料(MEMC

Electronic Materials)、台积电(TSM.US)和Tower半导体(TSEM.US)谈判。

上个月，意法半导体与GlobalFoundries(GFS.US)签署了一项协议，将在法国建立一家价值57亿美元的芯片工厂。