大族激光：公司目前没有半导体芯片用光刻机的研发计划

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好董秘，公司是否涉及半导体领域，如果涉及目前公司处于什么阶段，公司是否会根据国家产业政策布局高端芯片制造或者芯片用光刻机的研发制造，公司目前太阳能电池方面有没有新的技术储备。结合上半年的经营状况公司下半年的主要发力点主要集中在那些方面。结合公司性质和未来产业放心公司已经不仅仅是一个激光产业公司了，证券名称已经不能完全反应公司布局，是否有修改公司证券名称的可能，谢谢。

大族激光(002008.SZ)8月5日在投资者互动平台表示，公司2021年半导体行业晶圆加工设备实现营业收入1.91亿元，同比增长239.96%，主要产品包括半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等设备，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。公司目前没有半导体芯片用光刻机的研发计划。光伏领域，公司在TOPCON领域产品布局完整，逐步具备TOPCON电池全产业链设备研发制造能力；在HJT电池已布局PECVD、PVD等设备产品。其他在研项目包括研发项目包括低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备、LPCVD设备等。公司上半年各项业务经营情况请关注将于2022年8月19日披露的2022年半年度报告。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻