《科创板日报》7日讯，盛美上海公告，新项目名称：高端半导体设备拓展研发项目。投资金额及资金来源：该项目计划总投资7.48元，其中，场地投资4.68亿元，研发设备购置及安装费2070.30万元，研发费用2.6亿元。该项目投资资金中，公司使用自有资金投入1685.91万元，剩余7.3元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。
（文章来源：财联社）
文章来源：财联社
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