盛美上海上半年实现营业收入10.96亿元 同比增长75.21%

8月7日晚间，半导体设备商盛美上海(688082)披露2022年半年度报告。财报显示，公司2022年1-6月公司营业收入为10.96亿元，同比增长75.21%，主要原因是全球半导体行业景气以及市场对公司半导体设备的强劲需求，公司销售订单及产能均持续增长，营业收入进一步提升。

公司继续产品多元化的发展策略，新产品的强劲增长使收入结构多样化并扩大了市场规模。公司2022年1-6月半导体清洗设备、前道半导体电镀设备和先进封装湿法设备(包含后道电镀设备)的营业收入均有较大增长。同期，公司实现净利润2.37亿元，同比增长163.83%；实现扣非净利润2.57亿元，同比增长426.90%，主要原因是公司主营业务收入增长。

研发方面，公司2022年1-6月研发投入总额为1.87亿元，较上年同期研发投入总额增长62.97%。主要是随着现有产品改进及工艺开发以及新产品及新工艺开发，研发测试等服务费增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加。

据披露，盛美上海主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等。

在半年报中，公司回顾了重点任务完成情况，生产研发方面，公司2月获得了29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单，其中最大一笔16台重复订单来自同一家中国国内代工厂，设备支持广泛的清洗应用，现可搭载超低压干燥(ULD)技术；同时，公司收到13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备的多个采购订单，其中10台Ultra ECP map 设备订单为一家中国顶级集成电路制造厂商的追加订单；4月，产品18腔300mmUltra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产，支持先进逻辑、DRAM和3D NAND制造所需的大多数半导体清洗工艺，产能较12腔设备提升50%；5月，公司与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，同时又推出升级版的涂胶设备，该款设备在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装；6月，公司川沙工厂迎来解封，生产产能达到100%恢复。

同时，公司在客户拓展上也取得了良好的业绩。除了已有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、金瑞泓、台湾合晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等主要客户的重复订单之外，公司还积极拓展了几家新的客户。

盛美上海认为，公司产品研发方向符合市场趋势和需求，与产业发展深度融合。各产品的研发成果均取得行业主流客户的认可，客户验证情况良好，增强了公司产品的竞争力。报告期内，公司销售收入为109553.22万元，呈持续增长的趋势。公司产品的规模化销售是公司科技成果与产业深度融合的具体表征。

供应保障方面，据介绍，2022年上半年虽然受到新冠病毒疫情的持续影响，但是在供应商和公司的全力配合下，确保了公司零部件的准时供应。

当晚公司还发布使用部分超募资金投资建设新项目的公告：拟投建高端半导体设备拓展研发项目。该项目计划总投资约7.48亿元，其中使用自有资金投入1685.91万元，剩余7.31亿元拟使用公司首发上市超募资金投入。该项目将在上海张江购置研发办公楼并装修，同时购置相应研发设备。该项目拟研发产品包括干法设备拓展领域产品和超临界CO2清洗干燥设备均具有较高的水准，预计某些性能指标能够达到国际领先水平。

（文章来源：证券时报·e公司）

文章来源：证券时报·e公司