8月8日，汇成股份(688403.SH)开启申购，发行价格8.88元/股，申购上限为2.3万股，市盈率78.92倍，属于上交所科创板，海通证券为其独家保荐人。
汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。随着行业和技术的进步，公司基于子公司江苏汇成所从事的8吋晶圆封装测试服务，前瞻性对12吋晶圆封装测试业务进行布局，是中国大陆最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。
公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
据悉，公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。2020年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。
在显示驱动芯片封装测试领域，公司积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。
随着智能汽车、5G手机等的先进封装需求增加，产能紧张，将会带动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。根据Frost &
Sullivan数据，未来五年中国大陆封测市场预计将保持7.50%的年均复合增长率，在2025年达到3,551.90亿元的市场规模，占全球封测市场比重约为75.61%，其中先进封装将以29.91%年复合增长率持续高速发展，在2025年占中国大陆封测市场比重将达到32.00%。
财务方面，2019、2020、2021年度公司营业收入分别约为3.94亿元、6.19亿元、7.96亿元，公司净利润分别约为-1.64亿元、-400.5万元、1.40亿元。2019年和2020年净利润均为负，主要系公司处于持续的客户验证及产品导入阶段，销售收入不能覆盖同期发生的成本及研发支出，长期资产折旧与摊销金额等成本较高所致。
目前公司及子公司均已实现量产，并且基于多年的建设经营以及产能的转化，公司销售规模快速扩张，报告期内，公司主营业务收入均来自于对显示驱动芯片的封装测试，具体情况如下：
根据公司规划，本次公开发行所募集的资金主要投资于以下项目：
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