据德邦证券统计，3季度，海外主流厂商如ST、瑞萨、NXP等大厂MCU产品持续紧俏，交期继续延长，且普遍呈现涨价态势。在统计的14款产品中，交期趋势延长的有13款，6款产品处于持续紧缺状态，5款产品最长交期达52周。价格方面，14款产品中，价格趋势延续涨势的有9款。分产品看，汽车MCU紧张程度更加严重，交期普遍拉长。东亚前海证券称，在当前全球汽车缺芯叠加本土替代的大背景下，国内汽车芯片厂商或将迎来历史性发展机遇。相关标的：芯海科技(688595.SH)、中颖电子(300327.SZ)、复旦微电(688385.SH)、兆易创新(603986.SH)、纳思达(002180.SZ)。
据了解，MCU即单片微型计算机，通过将CPU、存储、外围功能都整合在单一芯片上，形成具有控制功能的芯片级计算机。MCU下游应用广泛，主要覆盖六大下游市场。按照处理器的位数划分，MCU可分为4位、8位、16位和32位，位数越高，处理能力越强，支持的存储空间越大，外设接口也越多，可以满足不同类型的市场需求。
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Insights数据显示，2021年MCU销售额同比增长23%，全球市场规模提升至196亿美元。预计2022年全球市场仍将保持10%的同比增速，市场规模有望达到215亿美金。
车规级MCU正是本轮“缺芯”事件的“主角”之一，多重因素促成了一次严重的汽车产业链“缺芯”危机，这导致了全球汽车生产遭遇巨大困难，现阶段车规级MCU仍是众多汽车芯片中最为紧缺的种类之一。方正证券分析指出，当前国内汽车芯片进口率高达95%，而中国汽车是车规级芯片需求最大的市场。基于新能源汽车渗透率超预期提升的背景给出的乐观预期下，中国2022年-2025年车规级MCU市场规模分别为33.63、37.53、41.66、45.93亿美元；2021-2025年年均复合增长率为11.22%。
政策方面，6月底，工信部电子信息司副司长杨旭东在2022中国汽车供应链大会上指出，电子信息司下一步将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯片生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设、加强优秀汽车芯片方案的推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品批量上车应用。同时，加大政策支持力度，发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用，推动提升汽车芯片供给能力。
7月7日，工信部人士表示，为进一步扩大新能源汽车消费，工信部今年将会同相关部门做好汽车芯片和上游原材料保供、稳价工作，全力保障产业链供应链畅通稳定。而据科创板日报报道，车用功率芯片、车用MCU产品等景气度依旧较高，供需紧张，有IDM厂商为此专门增加车规级芯片制造或封装产线。
业绩方面，华泰证券分析师黄乐平等7月20日发布的研报中指出，自2H20以来缺芯导致MCU供不应求，ST、瑞萨、微芯等海外厂商在21年纷纷上调原厂价格，国内厂商跟涨，而渠道端成为实际供需错配的放大器。21年全年国内MCU厂商量价齐升。其中，兆易创新、中微半导、芯海科技MCU业务营收分别实现225%/193%/184%同比增长；毛利率同样提升显著，中微半导、兆易创新、峰岹科技毛利率分别达68.94%/66.36%/61.16%。
东亚前海证券称，当前汽车芯片市场主要由海外半导体大厂占据，主要领先厂商占据绝大部分市场份额。在当前全球汽车缺芯叠加本土替代的大背景下，国内汽车芯片厂商或将迎来历史性发展机遇。
天风证券表示，看好我国核心汽车芯片公司在智能&电动化浪潮下的产业链重构+国产替代浪潮下的机遇。汽车芯片国产化率不足10%，头部厂商格局垄断同时与Tier1关系较为牢固。未来OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，向平台+生态模式跃迁，从“整车厂主导”，发展到“掌握核心技术关键环节企业(如芯片)为主导”，叠加汽车缺芯持续交货周期持续拉长加速国产替代，我国汽车芯片厂商迎来机遇。
相关标的：
芯海科技(688595.SH)：车规级信号链MCU已经在多家客户端验证通过，并开始进入产品测试和量产导入阶段，正在进行研发的车规级MCU芯片，主要分M系列和R系列，M系列主要用于车身电子，比如车窗控制、雨刷控制、车灯控制等，R系列主要用于底盘控制、动力系统控制等。
中颖电子(300327.SZ)：公司研发的是主要用于车身控制MCU部分，预计年中会流片回来，今年有计划推出并推广首颗车用MCU。
复旦微电(688385.SH)：LG系列MCU已成功获得AEC-Q100认证，目标应用领域包括车用雨刮器、车窗、座椅、门锁、空调、电子换挡器等。
兆易创新(603986.SH)：半导体存储器领域领导企业，NORFlash、NAND Flash及MCU为主要产品的业务板块。
纳思达(002180.SZ)：公司32位工业级/车规级MCU产品在各重要行业头部客户的销量和收入均在快速增长。
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