直击调研 | 澜起科技(688008.SH)：DDR5内存接口芯片持续出货 研发人员增量主要集中在AI芯片等新产品上

澜起科技(688008.SH)在7月的电话会议中指出，公司将按计划稳步推进新产品的研发工作。2022年底前，公司PCIe 5.0 Retimer芯片的目标是完成量产版本的研发。会上提及，2021年第四季度，公司DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片已正式量产出货，并在2022年第一季度持续出货。总体来说，公司研发人员的增量主要集中在新产品上，包括AI芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片等。展望未来，澜起科技将持续投入DDR5相关芯片以及PCIe Retimer芯片新子代产品的迭代研发，进一步完善产品布局。

DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片于Q1持续出货

会上提及，2021年第四季度，公司DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片已正式量产出货，并在2022年第一季度持续出货。关于DDR5相关产品的渗透率，分服务器端和桌面端两个维度来看：服务器端，在支持DDR5的服务器CPU上量以前，预计DDR5行业渗透是缓慢提升的过程，更大的渗透率爬坡预计在支持DDR5的服务器CPU规模上量后；PC端/笔记本电脑端，支持第一代DDR5的桌面端平台在2021年四季度已经发布，同时，根据市场主流CPU厂家的规划，今年年底前市场可能会推出支持下一代DDR5的桌面端平台，这些因素将加速桌面端从DDR4向DDR5升级。

DDR5子代迭代的情况方面，从JEDEC已经公布的相关信息来看，DDR5内存接口芯片已经规划了三个子代，支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s，预计后续可能还会有1~2个子代。行业预期，在DDR5世代初期，内存接口芯片子代间的迭代速度有可能比DDR4世代更快。2022年5月9日，公司宣布在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片。预计今年除了DDR5第一子代产品逐渐上量以外，DDR5第二子代内存接口芯片还会有一定量的样品需求。

澜起科技介绍内存接口芯片历史的价格规律时表示，结合DDR4内存接口芯片的价格规律，某一子代产品的生命周期里，上量后销售价格逐步降低；但新子代的产品因技术和性能升级，其起始销售价格较上一子代有所提高。所以在持续迭代的情况下，产品的平均销售价格会维持稳定向上。

津逮®CPU初期阶段的首要目标是追求上量

目前，DDR5内存接口芯片的竞争格局和DDR4内存接口芯片类似，全球只有三家供应商可提供第一子代量产产品，分别是公司、瑞萨电子和Rambus，公司在内存接口芯片上的市场份额保持稳定。在配套芯片上，SPD和TS目前主要的两家供应商是澜起和瑞萨电子;PMIC的竞争对手更多，在初期竞争会更复杂。

澜起科技介绍，2021年津逮®服务器平台相关产品的销售量超过15万片，如果按一台服务器平均配2颗CPU计算，2021年公司相关产品销售量的市场占有率为2%左右，具有较大的市场拓展潜力。公司津逮®CPU的直接客户主要是服务器的OEM或ODM厂商，较大的下游应用有金融、交通、政务、能源，数据中心等领域。

针对津逮®CPU，因为市场空间非常大，公司在产品初期阶段的首要目标是追求上量，将产品尽快打入市场，争取更多的市场份额，获得更多客户的认可。由于该产品的价值量较大，一旦上量以后，毛利润的绝对额将比较可观。同时，在积累一定体量的客户并达到一定收入规模后，公司会结合客户的需求开发新功能去提升产品附加价值，同时积极优化成本，从而最终提升该产品线毛利率。

今年底前公司PCIe 5.0 Retimer芯片目标完成量产版本的研发

据介绍，澜起科技PCIe 4.0 Retimer芯片在2021年实现1220万人民币的销售收入，实现了零到一的实质性突破。

从行业角度来看，短期内，PCIe 4.0生态刚刚起步，行业规模整体不大;展望未来，业内普遍认为今年PCIe 4.0相关设备的需求将逐步提升，同时今年支持PCIe 5.0的主流服务器CPU将上市， PCIe 5.0相关设备需求将进入启动期，由此也将带动PCIe Retimer 芯片的需求，将带动PCIe 5.0生态系统完善以及相关产品的商业化进程，因此从中期的角度整个行业还是非常看好PCIe Retimer芯片市场。

2021年，公司的PCIe 5.0 Retimer芯片已完成工程样片的流片以及器件和系统级测试评估，开始送样给客户和合作伙伴进行互操作性测试。2022年底前，公司PCIe 5.0 Retimer芯片的目标是完成量产版本的研发。

在研AI芯片未来的典型应用场景

澜起科技介绍，公司在研的AI芯片未来的典型应用场景如下：

(1)互联网领域大数据吞吐下的推荐系统。目前业界常规方案是将推荐系统中“Embedding(向量化)”、“Embedding Search (向量搜索)”两个主要步骤分别交由不同平台计算平台处理，由高算力的GPU、FPGA或ASIC芯片负责“Embedding”部分，由 CPU+大数据系统部署“Embedding Search”部分，这种步骤分割，产生大量的数据交换，并且由于硬件的限制，存在搜索效率的瓶颈。公司AI芯片的目标是整合上述两个步骤，同时平衡算力和内存容量，使计算资源和内存得以高效利用，解决系统的效率瓶颈问题。

(2)医疗领域生物医学/医疗大图片流处理。公司的AI芯片可大幅提升内存容量，减少甚至无需图片切割，同时CXL接口可以充分利用cache性能，并直接访问近内存计算模组的DDR内存，从而提升接口的效率。

(3)人工智能物联网领域的大数据应用场景。总体来说，公司AI芯片解决方案的目标是在类似上述应用场景下，相较于传统方案，可以为客户提供更有效率、更具性价比的解决方案。

研发人员的增量主要集中在新产品上

澜起科技会上指出，总体来说，公司研发人员的增量主要集中在新产品上，包括AI芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片等。预计在DDR5中期，“CKD+SPD+PMIC”将成为台式机和笔电UDIMM和SODIMM的标配，直接客户是内存模组厂商。

展望未来，公司将专注于集成电路设计领域的科技创新，围绕云计算及人工智能领域，不断满足客户对高性能芯片的需求。公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，提升公司在细分行业的市场地位和影响力，同时开拓新的业务增长点。其中：

1、在互连类芯片领域，一方面公司将继续巩固在DDR5世代相关业务的市场领先地位，持续投入DDR5相关芯片以及PCIe Retimer芯片新子代产品的迭代研发，进一步完善产品布局;另一方面，公司将持续关注互连芯片领域其他市场机会，适时进行战略布局，公司已在2021年年度报告中披露了公司三大新产品的研发计划，这三款产品分别是CKD芯片、MCRRCD/DB芯片以及MXC芯片，他们都属于互连芯片领域，涉及行业前沿技术，公司将按计划稳步推进新产品的研发工作。

2、在数据中心业务领域，持续升级津逮®服务器CPU及其平台，为数据中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全内存模组等产品，持续提升市场份额。

3、在人工智能芯片领域，公司将聚焦客户需求，挖掘潜在商机，研发有竞争力的芯片解决方案，为公司的可持续发展提供新的业务增长点。公司目前正在研发的人工智能芯片采用了近内存计算架构，主要用于解决AI计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题，为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案。

4、公司将持续关注行业发展动态，利用自身资源，寻找合适的产业链投资及并购机会。