每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司子公司利和兴半导体是否用于半导体先进封装装备？
利和兴(301013.SZ)8月11日在投资者互动平台表示，利和兴半导体装备主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售。
（文章来源：每日经济新闻）
文章来源：每日经济新闻
微信扫一扫，加关注
加载中,请稍侯......