利和兴在互动平台表示，Chiplet是将单颗SOC芯片的各功能区分解成多颗独立的芯片，并通过封装重新组成一个完整的系统，目前公司正在配合相关客户进行合作研发。
（文章来源：财联社）
文章来源：财联社
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