中微公司：CCP已进入5nm以下晶圆生产线 设备或两年内实现应用全覆盖

在半导体设备行业景气度上行之际，国内半导体刻蚀设备龙头中微公司却未雨绸缪，试图采用三维立体发展战略应对市场周期性波动风险。

在今日举行的业绩说明会上，中微公司董事长兼总经理尹志尧表示：“半导体设备行业是一个全球化程度较高的行业，受国际经济波动、半导体市场、终端消费市场需求影响，其发展呈现一定的周期性波动。为了避免市场波动带来的风险，公司以集成电路设备为第一主打产品，向第二、三维拓展延伸，促进公司实现高速稳定健康的发展。”

尹志尧进一步解释称：“第一维是从刻蚀设备延伸到化学薄膜、检测等其它IC关键设备领域；第二维是扩展在泛半导体领域设备的应用如显示、MEMS、功率器件、太阳能领域关键设备等；第三维则是利用核心技术能力探索其它新兴领域。”

《科创板日报》记者了解获悉，中微公司CCP已进入5nm以下晶圆生产线， Primo nanova ICP单台机订单年增长超过100%。上半年刻蚀设备收入为12.99亿元，同期增长约51.48%，毛利率达到46.05%。

尹志尧在会上提到：“公司包括MOCVD在内的四类设备均已达到国际领先水平，目前CCP已覆盖市场70%左右的应用，在部分关键客户市场占有率已进入前三位甚至前二位。公司正在开发大马士革和极高深宽比刻蚀设备，预计两年内进入市场，届时可以实现100%全覆盖。”

设备市场旺盛的需求，也助推公司业绩走强。10日晚间的财报数据显示，中微公司2022年上半年新签订单金额30.57亿元，同比增长61.83%；实现营业收入19.72亿元，同比增长47.30%；扣非归母净利润4.41亿元，同比增长615.26%。

公司方面解释称，一方面是因为伴随研发投入和业务开拓，等离子体刻蚀设备及MOCVD设备等核心业务保持高速和稳定的增长；另一方面则是因为设备市场发展及公司产品竞争优势，在克服新冠疫情的不利影响后，产品订单、付运及营业收入取得了超预期的成绩。

不过，尹志尧也坦言：“目前公司在全球市场的占比仍然偏低。我们要加紧在之后的10年或15年，加大设备研发力度，加快推进国产化，提升我国半导体产业安全性。”

中微公司董秘刘晓宇补充道：“未来两年时间，公司会有比现在十五倍大的厂房陆续建成，使中微有更多研发、生产和营运的空间，为今后的大发展夯实基础。目前，中微公司已经分别在上海临港、南昌建设生产和研发基地，总面积高达42万平方米。”

（文章来源：财联社）

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