旷达科技:芯投微封装技术在同行中属于领先水平

财经
2022
08/12
10:32
亚设网
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旷达科技:芯投微封装技术在同行中属于领先水平

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司旗下芯源微是否具备月先进封装能力》请说明谢谢。


旷达科技(002516.SZ)8月12日在投资者互动平台表示,芯投微封装技术在同行中属于领先水平。

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻

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