每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司目前是否掌握先进封装(Chiplet)技术，如果没有，请问目前项目进展如何。
皖通科技(002331.SZ)8月12日在投资者互动平台表示，公司不涉及先进封装相关业务及技术。
（文章来源：每日经济新闻）
文章来源：每日经济新闻
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