直击业绩会 | 利扬芯片(688135.SH)：产能始终处于稳步上升阶段 积极布局chiplet时代的测试难题

8月15日，利扬芯片(688135.SH)在半年度业绩说明会上表示，目前公司产能处于一个相对饱和的状态，公司通过自有资金及银行融资等方式购置中高端测试设备，每周设备亦有陆续到厂并调试安装，因此，产能始终处于一个稳步上升的阶段。公司表示，Chiplet或许是种趋势，公司也积极在布局chiplet时代的测试难题。随着芯片国产化不断提升，芯片复杂性及集成度越来越高，中高端芯片的测试需求不断扩大。公司看好未来独立第三方专业测试的市场空间将持续被打开。

利扬芯片在业绩会上介绍了上半年的业绩情况，公司2022年上半年实现营业收入为22,623.29万元，较上年同期增加41.83%，主要原因为，公司坚持加大市场开拓力度，特别是中高端领域客户的开发，客户和产品结构发生变化，在高算力、5G通讯、微处理器、工业控制等领域测试保持快速增长。

净利润方面，公司2022年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为1,359.92万元，较上年同期减少65.69%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,078.29万元，较上年同期减少69.65%。

对于上半年出现营收大幅上涨，但是净利润却大幅下降的情况，公司回应称，主要原因为，公司IPO募集资金较原计划提前使用完毕并陆续释放产能。另外，公司在上海和东莞分别新增一处测试基地并逐步投入试产/运营阶段；公司目前有息负债余额为人民币20,883.75万元，较上年同期增长482.69%。

综上，使得公司折旧、摊销、人力、电力等固定制造成本较上年同期大幅增加，以及因实施2021年股权激励计划，2022年1-6月股份支付费用金额为1,500.97万元。在研发费用方面，2022年上半年，公司研发费用3,470.19万元，较上年同期增加107.27%，占营业收入比例为15.34%，导致净利润较上年同期下滑。

关于上半年度研发投入的情况，公司表示，2022年上半年，公司研发费用为3,470.19万元，同比增长107.27%，占营业收入比例为15.34%。主要原因为，公司坚持自主培养，主要通过校招方式储备及培养研发人员，使公司研发团队形成可持续发展的人才梯队。因实施以技术研发人员为主的2021年度限制性股票激励计划使股份支付增加。

此外，为满足市场需求及未来业务开展需要，研发团队在不同芯片应用领域的广度及深度开发测试方案，持续增强研发投入特别是中高端芯片测试方案研发，其中研发物料消耗、固定资产折旧、无形资产摊销等投入增加。为满足中高端测试方案需求，提升测试效率，公司增加测试设备的研发投入。

关于目前产能情况，公司表示，目前公司产能处于一个相对饱和的状态，公司通过自有资金及银行融资等方式购置中高端测试设备，每周设备亦有陆续到厂并调试安装，因此，产能始终处于一个稳步上升的阶段。

公司按以往的复合增长率及现有资本支出规模，公司在2020年度业绩说明会上提及未来发展目标：预计近几年将保持平均年复合增长率保持30%以上;公司已制定中长期发展目标：3年翻番，5年10亿的营收规模。

关于chiplet的业务情况，公司表示，为了满足越来越多高端客户测试开发的需要，公司早在2019年之初成立先进技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。Chiplet主要通过将多个裸芯(die)进行堆叠合封的先进封装，通常使用此类封装都是较为复杂的芯片，Chiplet封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性，比如边界扫描(Boundary

Scan)测试才能确保多个裸芯(die)互联的可靠性。

公司表示，Chiplet或许是种趋势，目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破，其中测试技术突破也是一个很难的问题，公司也积极在布局chiplet时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显。

关于对独立第三方测试的看法，公司表示，随着产业规模的放大，决定分工合作的深度，随着芯片国产化不断提升，芯片复杂性及集成度越来越高，中高端芯片的测试需求不断扩大。公司看好未来独立第三方专业测试的市场空间将持续被打开。目前公司针对先进制程的芯片测试，主要采用国际一流厂商爱德万、泰瑞达等高端测试机。

据介绍，公司拥有一支经验丰富的测试开发、量产维护、制程设计团队，且有10年以上的芯片测试从业的技术沉淀，截至2021年底，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过4300种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。

公司已经在指纹识别、金融IC卡、智能家居、平板电脑、北斗导航、5G、汽车电子等领域取得测试优势，未来公司将加大力度布局传感器、存储、高算力、云计算等领域的集成电路测试。公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线，可适用于各种高可靠性芯片(包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等)的量产化测试需求，包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，保证芯片高可靠性的质量需求。