涉足半导体 高新发展拟发债募资

8月16日，高新发展(000628)发布公告称，公司拟发行7.3亿元可转债，募集资金用于半导体器件和组件研发及产业化项目(一期)，以及补充流动资金。该项目已于8月8日在成都高新西区开工建设，预计明年8月建成投产。

本次拟发行的可转债募所募集资金扣除发行费用后，拟用于以下项目的投资：一是成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目(一期)，投资额56568万元，其中，拟投入募集资金额51100万元。二是补充流动资金21900万元。

2022年上半年，公司实现营业总收入23.84亿元，同比下降16.43%；实现归属于上市公司股东的净利润6811.47万元；同比下降25.81%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 6736.10 万元，同比下降23.12%；基本每股收益0.193元，同比下降26.05%。

公司的主营业务为建筑业以及智慧城市建设、运营及相关服务业务，但受建设单位项目开工进度和成都高新区新基建项目建设推进进度等影响，导致报告期建筑施工营业收入同比下降。同时，智慧城市建设、运营及相关服务业务收入也有一定程度下滑。

据悉，公司开始进行产业结构调整。公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司以现金2.83亿元，购买成都森未科技有限公司股权及其上层股东权益。交易完成后，公司以直接和间接方式持有其69.401%的股权。同时，公司以现金1175.97万元，购买成都高新投资集团有限公司持有的成都高投芯未半导体有限公司98%股权，公司正式进入功率半导体行业。

（文章来源：金融投资报）

文章来源：金融投资报