8月5日，汇成股份(688403，SH)披露《首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，公司拟首次公开发行1.67亿股，发行价格为8.88元/股，公司于8月18日在科创板挂牌上市。
汇成股份专注于显示驱动芯片封装测试，是国内高端先进封装测试服务商，公司所掌握的微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。
根据招股书披露，此次上市所募集资金将用于投资12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。通过对现有先进封装业务进行的产能扩产和技术的延伸升级，有利于公司进一步提高先进封装测试领域的生产与研发实力。
显示驱动芯片封装测试领域领先
根据招股书披露，汇成股份专注于显示驱动芯片的封装和测试服务，在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖了金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。
2019年至2021年，公司分别实现主营业务收入3.7亿元、5.75亿元和7.66亿元，核心技术产品收入年均复合增长率达43.88%。
由于优质客户与高端产品的不断导入与产能持续扩大，公司2022年1~6月的营业收入、净利润及扣除非经常性损益后净利润较上年同期大幅提升。根据招股意向书披露，汇成股份2022年上半年营业收入预计为4.49亿元至4.82亿元，相较2021年同期增长25.25%至34.43%；净利润预计为8095.95万元至1亿元，相较2021年同期增长37.64%至70.60%；扣非后归母净利润预计为6058.14万元至7576.42万元，相较2021年同期增长95.02%至143.90%。
公司自创立以来以技术创新为核心驱动力，在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。截至招股书披露日，公司拥有已授权专利290项，其中发明专利19项、实用新型专利271项。
凸块制造技术优势明显，客户资源储备丰富
汇成股份所掌握的凸块制造技术(Bumping)是高端先进封装的代表性技术之一。凸块制造技术即通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，实现了封装领域以“以点代线”的技术跨越。招股书披露，公司是中国境内较早具备金凸块制造能力，及较早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。
举例来说，公司的金凸块制造工艺，可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4000余个金凸块，在12吋晶圆上生成900余万个金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。公司通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。
据公司介绍，产品主要应用于LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的量产能力、交付及时性等，汇成股份积累了较为丰富的客户资源，包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，深厚的客户资源将为公司的长期发展带来源源动力。
显示驱动行业发展前景良好，先进封装成为主流
随着物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子、智能制造等集成电路主要下游制造行业的产业升级进程加快，市场需要的显示驱动芯片数量将不断增加。据Frost & Sullivan统计，全球显示驱动芯片出货量从2016年的123.91亿颗增长至2020年的165.40亿颗，年复合增长率为7.49%，预计到2025年出货量增至233.20亿颗。
以电视机为例，显示面板分辨率越高，每台电视所需显示驱动芯片颗数几乎成倍增加。例如，一台4K电视需使用10~12颗显示驱动芯片，而一台8K电视使用的显示驱动芯片高达20颗，新兴科技产业将成为行业新的市场推动力。
显示面板产业链上的“国产替代”，也给国产显示驱动芯片封测厂商提供了更多机会。随着京东方、华星光电、维信诺、惠科股份、深天马等本土面板厂的迅速发展，中国制造的显示屏在全球范围市场内占有率迅速增长，技术上加速赶超韩国及日本等传统强国。因此，显示驱动芯片设计公司将会根据“就近原则”为本土封测厂商提供更多合作机会，目前市场上12吋晶圆要求封装测试效率更高，先进封装测试技术将成为市场主流。
此外，随着全球晶圆产能紧张，集成电路行业迎来新一轮的上升周期，下游封测细分市场的显示驱动芯片封测厂商也因此受益。持续上涨的封测价格为企业带来了较高的毛利，减轻了前期投资所需带来的资金压力，加速了企业资金的回笼。未来，从需求端来看，依然将有新增的面板产能释放，对于显示驱动芯片的需求持续走高。
从供应端来看，晶圆制造代工厂虽然一直有新建产能投产，但多数都还未能实现量产，预计全球晶圆产能紧张的情况将会持续较长一段时间。显示驱动芯片的产量不足，将持续推高驱动芯片的销售价格，显示驱动芯片封测市场规模也将随之上涨。
政策支持将继续推动显示驱动芯片行业发展。当前集成电路产业已经被上升至国家战略高度，政府连续出台了一系列产业支持政策。2021年3月，“十四五”规划建议提出瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
汇成股份所在的安徽合肥正是中国集成电路产业中心城市，今年1月，《合肥市“十四五”新一代信息技术发展规划》提出：在动态存储、面板驱动芯片、家电芯片等领域形成特色集群。汇成股份表示，为响应国家政策号召、紧抓行业发展机遇积极进行扩产，持续购置生产设备。未来公司将结合下游产品需求变化趋势合理安排规划产能，保持收入规模的稳健快速增长。文/张玲
（文章来源：每日经济新闻）
文章来源：每日经济新闻
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