凯格精机:公司的固晶设备未来将逐步应用于泛半导体行业的芯片封装制造

财经
2022
08/20
10:31
亚设网
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凯格精机:公司的固晶设备未来将逐步应用于泛半导体行业的芯片封装制造

凯格精机(301338)在互动平台表示,公司的固晶设备主要应用于LED及MiniLED行业的芯片封装生产,随着设备的技术研发与能力提升,未来将逐步应用于泛半导体行业的芯片封装制造。公司的锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备都可以应用于新能源行业,新能源目前也是公司重点开拓的目标市场。


(文章来源:证券时报·e公司)

文章来源:证券时报·e公司

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