文一科技：上半年同比扭亏为盈 半导体封装测试类业务订单承接有所下降

文一科技8月24日公告，公司上半年营业收入2.22亿元，同比增长11.85%；归属于上市公司股东的净利润1237.88万元，同比扭亏为盈。

半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业。2022年上半年，受电子产品需求放缓的影响，订单承接比去年同期有所下降，上半年实现合同承揽约2.1亿元，比上年同期减少约15%；受上年延续订单较多的影响，上半年在制订单依然饱满，实现生产产值约1.7亿元，比上年增长约20%；实现销售收入约1.7亿元，比上年同期增长约40%。

化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业。同期，实现合同承揽约1960万元，比上年同期减少约26.5%；实现资金回笼约1400万元，比上年同期减少约42%；实现销售收入约700万元，比上年同期减少约70%；实现生产产值约1250万元，比上年减少约50%。各项指标的下降主要是受国内外疫情影响较大，其次是国内房地产行业市场低迷。

（文章来源：界面新闻）

文章来源：界面新闻