海通证券：资本开支维持高位 看好国内半导体设备龙头公司持续成长

海通证券发布研究报告称，集成电路产业为国家战略性新兴产业，关系到信息安全问题，战略地位极其重要。预计2022E、2023E我国晶圆代工、封装测试端仍将维持较高水位的资本开支，产能扩充主要满足国内芯片设计公司的代工、封装测试需求。受益于下游资本开支持续，该行认为国内半导体设备公司的核心成长逻辑仍然是伴随下游产线的不断建设带来国产设备渗透率的不断提升。

海通证券主要观点如下：

2021年全球半导体设备市场规模创历年新高，达1030亿美金，同比增44.7%。

根据SEMI的《Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast - OEM

Perspective》披露数据，2021年全球半导体设备的市场规模将有望达1030亿美金，创历史新高水平，较2020年的710亿美金同比增44.7%;此外，预计2022年将持续增加至1140亿美金。其中晶圆处理设备市场规模2021年、2022E、2023E将分别为880.1亿美金、988.8亿美金和983.9亿美金;封装设备市场规模2021年、2022E、2023E将分别为69.9亿美金、72.9亿美金和70.4亿美金;测试设备市场规模2021年、2022E、2023E将分别为77.9亿美金、81.7亿美金和79.9亿美金。

晶圆制造端，看好下游客户扩产不断。

代工领域的扩产计划包括但不限于无锡华虹集成电路一期扩产项目计划总投资52亿元，将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能6.5万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线;根据芯思想公众号披露，晶合集成N2厂已经投入生产，N3厂规划提上日程，计划建置4万片产线等。

封装测试端，该行认为受2021年资本开支高点影响，2022E资本开支会有一定程度放缓，但同比下降幅度可控，龙头公司、新晋公司仍维持较高水位的资本开支。

1)龙头公司定增扩产。根据华天科技《非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书》(2021.11.05)披露，公司成功完成非公开发行股票募集资金净额为50.48亿元，发行价格为10.98元/股。发行募集配套项目包括集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目、补充流动资金等。

2)新晋公司积极发展。根据爱集微报道，江苏芯德科技成立于2020年9月，主要从事凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装等高端封测技术以及测试一站式服务。目前公司已成功完成A轮和A轮+两轮融资，其中A轮+融资有金浦新潮、君海创芯领投，小米长江产业基金、OPPO、恒信华业等投资机构跟投。

风险提示：宏观经济波动的风险、下游需求不及预期、资本开支不及预期等。