东吴证券：VR/AR设备有望成为元宇宙重要入口 未来5-10年每年出货量级有望突破数亿部

东吴证券发布研究报告称，VR销量持续增长可期，核心技术发展方向清晰。元宇宙利用科技手段进行链接与创造，与现实世界映射与交互的虚拟世界，将实现沉浸性以及用户创造内容(UGC)的提升，有望成为下一代互联网形态。长期来看(未来5-10年)，VR/AR设备有望成为元宇宙重要入口，多领域逐渐刚需，每年出货量级有望突破数亿部。建议关注：歌尔股份(002241.SZ)、三利谱(002876.SZ)、斯迪克(300806.SZ)、立讯精密(002475.SZ)、华立科技(301011.SZ)等

东吴证券主要观点如下：

多阶段因素决定VR设备未来高增长仍可期：

该行认为，外部环境(北美通胀压力、国内疫情等)对VR设备销量的影响是短期扰动，不改产业长期向上趋势，未来在不同阶段都将有各有不同的驱动因素推动销量快速增长：1)硬件迭代+内容成熟是第一阶段(未来1-3年)的驱动因素，VR设备在泛娱乐领域的年出货量级有望达到3000万部以上;2)应用场景拓展及科技巨头生态完善构成第二阶段(未来3-5年)成长驱动，VR设备成熟、AR设备进入消费级市场，整体年度出货有望达到大几千万量级;3)长期来看(未来5-10年)，随着核心硬件技术、交互算法、应用场景等瓶颈的突破，VR/AR设备有望成为元宇宙重要入口，多领域逐渐刚需，每年出货量级有望突破数亿部。

VR核心硬件技术方向日渐清晰：

VR硬件的关键环节包括光学、显示、芯片与传感交互等，各环节技术水平决定设备整体性能，且发展方向逐渐清晰。光学镜片方面，当前以菲涅尔透镜方案为主，但短焦方案(Pancake)因轻薄化、视场角及成像质量佳等特性有望成为未来趋势，多类新产品均有望搭载;显示层面，FAST-LCD因量产和成本优势成为应用落地的核心方案，并向着Mini-LED等方向升级，同时Micro-OLED等新方案也在积极推进并逐渐商用;芯片方面，以高通骁龙865为基础的XR2芯片是目前绝对主力，未来苹果自研芯片受到瞩目;交互方面，眼动追踪、手势追踪与面部捕捉等技术的搭载有望持续增强交互体验，各类传感器的使用以及内外部摄像头具备持续升级空间。

VR产业链参与者持续增加：

光学部件方面，舜宇的VR镜片已经被全球头部企业采用，而随着Pancake技术趋势的确立，新增的光学膜方案等环节有望涌现出诸如三利谱、斯迪克等更多优秀的国内供应商;显示零组件及其他零部件企业参与上市公司众多，国产化格局较充分，综合方案商歌尔全球龙头地位稳固，国内终端品牌已现A股稀缺标的。

投资建议：从VR硬件产业链维度来看，综合方案商(歌尔股份)、光学显示(三利谱、斯迪克、水晶光电)、各类结构件(立讯精密、长盈精密、东山精密)及品牌商(创维)等环节的A股公司有望率先受益;从内容端来看，建议关注华立科技、宝通科技(300031.SZ)、恺英网络(002517.SZ);从产业催化维度来看，分别关注品牌商(Meta、Pico、苹果等)产品迭代带来相应产业链的投资机会，以及核心技术创新升级引发特定产业环节的关注度。

风险提示：短期销量波动的风险;应用拓展不达预期的风险;新技术发展进度延后的风险。