通富微电:在先进封装方面 公司已大规模生产Chiplet产品

财经
2022
08/29
10:33
亚设网
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通富微电:在先进封装方面 公司已大规模生产Chiplet产品

有投资者在投资者互动平台提问:请问董秘,公司Chiplet业务目前是个什么状态?谢谢!


通富微电(002156.SZ)8月29日在投资者互动平台表示,在先进封装方面,公司已大规模生产Chiplet产品,同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻

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