台积电(TSM.US)亚利桑那州主要工厂完成建设 将大规模生产5nm芯片

据相关人士透露，台积电(TSM.US)在美国亚利桑那州的新工厂建设取得了“卓越”进展。相关人士表示：“仅过了两年多，台积电就完成了主要工厂的建设，并继续取得出色的进展。”

据悉，台积电于2020年5月份宣布，将投资120亿美元在美国亚利桑那州新建一座晶圆厂，建成后采用5nm制程工艺为相关客户代工晶圆，月产能将达20000片晶圆，客户包括英伟达(NVDA.US)、高通(QCOM.US)和苹果(AAPL.US)等。该工厂从去年6月开始动工建设，预计将于2024年投产。