直击业绩会 | 芯源微(688037.SH)：核心产品均已实现批量销售 目前在手订单饱满

9月5日，芯源微(688037.SH)在2022年半年度业绩说明会上表示，公司核心产品前道涂胶显影机offline、I-line、KrF机台均已实现了批量销售，公司产品目前已经可以覆盖到的KrF及以下节点，这部分国内市场空间占国内整体需求的50-60%;公司目前在手订单饱满，截至6月30日，公司合同负债额达到62,776万元，较2021年底增长了78%;以中芯国际为代表的本土晶圆厂纷纷加速扩产并提升资本开支，为国内半导体设备行业带来了难得的发展机遇和饱满的订单需求，未来几年半导体设备行业将持续受益。

公司核心产品均已实现批量销售

芯源微此前发布的半年度业绩报告显示，2022年上半年公司营业收入约5.043亿元，同比增加43.7%;归属于上市公司股东的净利润约6941万元，同比增加97.9%;扣非后净利润6578万元，同比增长122%。

报告期内，公司核心产品前道涂胶显影机offline、I-line、KrF机台均已实现了批量销售。公司产品目前已经可以覆盖到的KrF及以下节点，这部分国内市场空间占国内整体需求的50-60%。同时公司在报告期内完成了2021年A股定向增发工作，引入了易方达等多家知名投资机构，资本扩充将加速公司规模化发展。

目前在手订单饱满

在手订单方面，芯源微透露，公司目前在手订单饱满。截至2022年6月30日，公司合同负债额达到62,776万元，较2021年底增长了78%。从2022年上半年签单的情况来看，公司前道领域产品已经开始放量，今年新签订单的结构中前道产品的占比大幅提升。

关于公司对未来市场预期，芯源微称，2022年，尽管消费电子存量市场进入去库存阶段，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够库存，应用端硅含量的持续提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，以中芯国际为代表的本土晶圆厂纷纷加速扩产并提升资本开支，为国内半导体设备行业带来了难得的发展机遇和饱满的订单需求，未来几年半导体设备行业将持续受益。

公司前道涂胶显影机在各项核心技术方面持续取得突破

芯源微在业绩会上表示，公司生产的前道涂胶显影设备在28nm及以上工艺节点的多项关键技术方面如：光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、内部微环境精确控制技术、光刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、在线式工艺缺陷检测技术、高产能设备架构及机械手优化调度技术等多项技术已达到国际先进水平。

同时公司在前道涂胶显影机的高产能架构方面也取得相应进展，高产能架构平台应用完全自主知识产权的创新平台，通过工艺单元双侧对称布置及机械手双侧同时取片，满足光刻机不断提升的产能需求。高产能架构平台将作为公司未来前道涂胶显影设备的通用性基础平台，覆盖浸没式等前沿光刻技术并向下兼容，应用场景广泛。

公司生产的前道涂胶显影设备已陆续获得了中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫、武

汉新芯、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯绍兴、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。

综合来看，公司前道涂胶显影机在各项核心技术方面持续取得突破，同时在客户资源、产品性价比、服务保障等方面具有一定的竞争优势。