金禄电子：暂未生产IC封装基板

财经

2022

09/06

08:31

亚设网

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金禄电子：暂未生产IC封装基板

金禄电子9月6日在互动平台上称，公司暂未生产IC封装基板，产品有应用于储能电池、雷达、转向马达、T-box等领域，暂未应用于光伏领域。

（文章来源：界面新闻）

文章来源：界面新闻

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IC 暂未生产电子金禄

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