每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：是否有chiplet封装形式的设计
北京君正(300223.SZ)9月13日在投资者互动平台表示，目前没有相关技术。
(记者毕陆名)
（文章来源：每日经济新闻）
文章来源：每日经济新闻
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