9月19日,逸豪新材(301176.SZ)开启申购,发行价格23.88元/股,申购上限为1.05万股,市盈率26.26倍,属于深交所创业板,国信证券为其独家保荐人。
逸豪新材主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售,致力于成为电子材料领域领先企业,实施PCB产业链垂直一体化发展战略。2017年公司铝基覆铜板生产线投产,2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产,产品拓展至PCB,公司产品覆盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。
电子电路铜箔方面,公司电子电路铜箔产品由常规STD铜箔持续升级演进,在抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断提升,公司HDI用超薄铜箔和105µm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货,公司
RTF 铜箔、HVLP铜箔已向客户送样,有望实现产业化。
铝基覆铜板方面,2018年公司对铝基覆铜板生产工艺进行改良,提升了铝基覆铜板产品导热性能和耐电压性能,实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产。
PCB方面,公司已研发出可应用于Mini LED的铝基PCB产品,可满足下游Mini LED领域客户对技术指标、产品性能等要求,公司铝基Mini LED
PCB产品已经通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
多年来,逸豪新材深耕于电子电路铜箔行业,公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系,产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。公司PCB业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL
集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系,并均实现批量供货。
公司拟将本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后的净额用于以下项目:
财务方面,于2019年度、2020年度及2021年度,逸豪新材分别实现营业收入分别为7.56亿元、8.38亿元及12.71亿元;同期,归属于母公司所有者的净利润分别为2618.95万元、5763.95万元、1.63亿元。