9月26日，华润微(688396.SH)在业绩说明会上表示，公司目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为13万片/月，公司产品与方案占比逐年提升，目前产品与方案板块收入占比达49%。目前公司IGBT产品已进入整车应用并拓展了工业领域的头部客户。公司积极推动功率半导体封测基地项目建设，计划于2022年底前完成厂房建设和产线通线，12吋产线预计将于今年年底前贡献产能。
华润微在业绩会上公布，公司上半年营业收入51.46亿，同比上升15.51%。经公司分析，营收增长的主要原因由于市场景气度较高，公司接受的订单比较饱满，整体产能利用率较高，公司各事业群营业收入均有所增长。未来，公司将持续关注外延式扩张机会，锁定目标集中在功率半导体和智能传感器产品公司，以及能够快速提升公司产品与客户层次的制造资源。
公司执行董事、总裁李虹表示，在面板级封装技术方面，华润微电子面板级封装最新工艺大幅提升产品良率和可靠性，相关产品已通过AEC-Q100验证。公司开发的面板级扇出封装技术，采用载板级RDL加工方案，是Chiplet封装的基础工艺，不但可以实现低成本interposer的加工，也可以完成HI系统级封装的最终整合。有效解决了Chiplet封装成本高昂的问题，更适用于功率类半导体封装异构集成化。
从第三代半导体领域发展情况上看，2022年上半年，公司功率器件事业群在第三代化合物半导体器件领域取得技术和产业化的显著进步。第二代碳化硅二极管1200V/650V平台已系列化三十余颗产品，在充电桩、光伏逆变、工业电源等领域实现批量供货；碳化硅
MOSFET第一代产品已在650V/1200V/1700V多个平台系列化多颗产品，预计下半年进入批量供应。GaN方面公司充分发挥自有六英寸、八英寸优势，同步推进D-mode、E-mode平台建设和产品开发，已具备上量条件。上半年，公司SiC器件整体销售规模同比增长超过4倍。
有投资者发问，遇上“半导体砍单潮”的情况是否会影响到公司功率半导体领域？华润微为此表示，集成电路行业有周期性，过去几个季度以来，行业从整体紧缺转变为结构性紧缺。功率半导体相对半导体行业整体周期性较弱，公司近几年来也一直积极在做客户和产品结构优化，将公司的资源转向新能源、汽车电子等高端市场。
另外，关于粤港澳大湾区的布局规划，公司已于2022年1月7日投资设立华润微科技(深圳)有限公司，定位为公司的南方总部暨全球创新中心。届时，公司将利用大湾区的人才优势，市场地位，创新创业的氛围，建设集科研创新、投资孵化、市场拓展、销售服务一体化等职能，负责公司“十四五”期间落实大湾区规划的平台。
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