9月28日，中瓷电子(003031.SZ)在接受机构调研时表示，公司募投项目消费电子陶瓷产品生产线项目计划建设周期为36个月，目前正在抓紧建设，预计项目建成将达到年产消费电子陶瓷产品44.05亿只的生产能力。公司上半年产能和产量均呈现稳中有增的势态，此外生产任务饱满，产能利用率维持在较高水平，公司经营业绩将保持增长趋势。
对于半年报显示存货增长，公司表示，2022年上半年公司存货增加主要原因：一是由于经营规模扩大，销售持续增长，存货相应增加；二是对关键物料进行策略性备货，确保相对低成本的物料采购及供应保障。一季度、二季度营收和净利润呈增长趋势，公司认为目前大环境、市场、基本面没有大变化。
在氮化铝产品的种类及应用领域方面，中瓷电子指出，公司氮化铝产品领域已经实现关键核心技术突破，相关产品性能已经达到国外同类水平。产品主要包括：氮化铝基板、氮化铝薄膜金属化基板、氮化铝厚膜金属化基板、氮化铝覆铜板和氮化铝多层陶瓷外壳等，已经实现批量化生产，可满足电力电子功率模块、大功率激光器、光通讯外壳submount、大功率LED、3D
sensor、激光雷达封装基板等方面国产化需求。
对于疫情的影响，据回答，目前公司经营运作及订单情况正常生产。公司市场部在疫情期间与客户保持积极沟通，尽最大可能满足客户需求，并积极协调订单交付时间，不会导致订单取消。公司目前各项防疫物资准备充分。根据目前情况，公司估计疫情不会对全年的经营业绩产生重大不利影响。
针对重组方案，据公司介绍，本次交易方案由发行股份购买资产及募集配套资金两个部分组成。一是上市公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众94.6029%股权；二是上市公司拟向不超过35名特定投资者，以询价的方式非公开发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过250,000.00万元，不超过本次发行股份购买资产的交易价格的100%，募集配套资金发行股份数量不超过上市公司总股本的30%。三是本次募集配套资金拟在支付本次重组相关费用后用于标的公司“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”、“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”、“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”、“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”及补充上市公司或标的公司流动资金。
本次交易前，上市公司的主营业务为电子陶瓷系列产品研发、生产和销售。本次交易完成后，博威公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、国联万众94.6029%股权将注入上市公司，上市公司将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用业务。若今年能顺利完成，重组标的合并日前的业绩在抵消内部交易后将作为非经常性损益并入公司今年整年业绩。
氮化镓通信基站射频芯片业务上，公司则表示，主要产品为氮化镓射频芯片，芯片指标达到国际领先水平，是国内少数实现批量供货主体之一。氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。
此外，在被进一步提问到博威公司的主营业务及产品情况时，公司介绍道，博威公司主营业务为氮化镓通信射频集成电路产品的设计、封装、测试和销售，主要产品包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件等。另外，公司也指出，国联万众主营业务为氮化镓通信基站射频芯片的设计、销售，碳化硅功率模块的设计、生产、销售，主要产品包括氮化镓通信基站射频芯片、碳化硅功率模块等。
对于本次交易方案为何由购买博威公司100%股权变更为73.00%、购买国联万众100%股权变更为94.6029%的原因，公司解释道，慧博芯盛、慧博芯业及国联之芯退出本次交易的原因基于内部管理计划调整的原因，博威公司的持股平台慧博芯盛、慧博芯业及国联万众的持股平台国联之芯拟继续直接持有标的公司股权，慧博芯盛、慧博芯业及国联之芯退出本次交易，不再作为本次发行股份购买资产的交易对方。
根据测算，在慧博芯盛、慧博芯业和国联之芯退出本次交易的前提下，如将中国电科十三所持有的博威公司84.16%股权全部纳入本次交易标的资产范围，在本次发行股份购买资产完成后，上市公司股本总额将不超过4亿元，社会公众持有的上市公司股份将低于25%，上市公司股权分布将不再具备上市条件。因此，为确保本次交易完成后上市公司股权分布具备上市条件，经交易各方协商确定，中国电科十三所持有的博威公司11.16%股权不再纳入本次交易标的资产范围，中国电科十三所继续以其持有的博威公司73.00%股权参与本次交易。截至目前，上市公司尚无进一步收购标的公司剩余股权的明确安排或计划，存在未来收购该等剩余股权的可能性。
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