直击业绩会 | 格科微(688728.SH)：公司首创的单芯片3200万像素CMOS图像传感器已研发成功 正与客户交流推进中

9月30日，格科微(688728.SH)在半年度业绩会上表示，上半年，公司首创的单芯片3200万像素CMOS图像传感器GC32E1已研发成功，正在与客户交流推进中，可为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案，满足5G手机紧凑的ID设计需求；非手机CMOS图像传感器领域，公司连续推出3颗基于自有知识产权65nm+

CIS工艺平台和FPPI专利技术的智慧城市/汽车电子系列新品；公司显示驱动芯片业务2022年上半年产品销售额突破4亿元，目前正在积极进AMOLED驱动芯片的研发；公司车载产品线丰富，已经用于行车记录仪、360度环视、后视、座舱监控等方面。

格科微介绍，上半年公司实现营收329,441.72万元，同比下降10.63%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润50,876.08万元，同比下降19.50%。截止2022年6月30日，公司总资产1,735,538.12万元，较上年度末增长30.46%；归属于上市公司股东的净资产802,561.40万元，较上年度末增长6.30%。

上半年，公司传统优势产品200-800万像素手机CMOS图像传感器依然依托市占率优势，毛利率水平保持在30%以上；1,300-1,600万像素产品采用公司特色工艺路线，已获得品牌认可，逐步在国内供应链量产；3,200万及以上像素产品取得突破性进展，公司发布全球首款单芯片3200万像素CMOS图像传感器——GC32E1，为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。GC32E1的研发，格科微R&；D团队创新地采用了高像素单芯片集成技术，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，满足5G手机紧凑的ID设计需求。

格科微首创的单芯片3200万像素CMOS图像传感器在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足5G手机紧凑的ID设计需求。目前已研发成功，正在与客户交流推进中。

在非手机CMOS图像传感器领域，公司加强在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等非手机领域CMOS图像传感器的推广，连续推出3颗基于自有知识产权65nm+

CIS工艺平台和 FPPI专利技术的智慧城市/汽车电子系列新品。格科微自有知识产权的65nm+

CIS平台，是基于目前业界成熟的65nm逻辑制程，为满足CIS器件的特殊要求，针对性地精⼼优化了工艺技术, 让CIS芯片的低噪高温表现更为优秀。

公司显示驱动芯片业务迅速发展，2022年上半年产品销售额突破4亿元。同时，公司积极研发新产品，随着上半年HD和FHD分辨率的TDDI产品问世，迅速与国际知名手机品牌建立合作，已获得品牌客户订单，目前正在积极进AMOLED驱动芯片的研发。

公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利，上半年项目洁净室点亮、ASML光刻机等主要设备顺利入场，近期已实现通线，并开始风险量产。该项目是公司由Fabless转为Fab-lite模式的一大标志，并将为公司提升研发迭代速度、保护自主工艺能力、保障产能安全提供基础。

汽车电子布局方面，格科微表示，公司车载产品线丰富，已经用于行车记录仪、360度环视、后视、座舱监控等方面，技术从手机转移到车载预计不存在实质性困难。公司正在推进设计与制造端通过车规认证。

CIS库存方面，格科微透露，自去年第三季度以来，公司持续重视库存管理，2021年底存货金额为34.84亿元，2022年半年末存货金额为37.17亿元，基本保持在相近水平。目前库存以2M/5M为主，是公司高市占率产品，公司对存货消化很有信心。手机与非手机CIS业务均为公司重要的业务组成部分，手机CIS业务占比较大。