近日，华润微(688396.SH)在分析师会议和路演活动中表示，公司投资的12吋产线正在按计划推进实施，预计将于今年年底通线。该项目将有助于增强公司市场竞争优势，进一步奠定公司在国内功率半导体领域的龙头地位。首期产能规划3万片/月，产品以MOS为主，也有规划IGBT，终端应用主要针对工控和汽车等附加值较高的市场。
SiC上半年销售额主要以SiC二极管产品为主 SiC MOS也已批量销售
SiC产品方面，公司表示，SiC上半年销售额主要以SiC二极管产品为主，SiC
MOS也已批量销售，主要应用在充电桩、光伏逆变、工业电源、新能源汽车等。SiC二极管及SiC MOS均已有应用到新能源汽车OBC上。
此外，公司也指出，未来五年会有新产品不断推出，不论是第三代半导体还是硅基产品。短期内，硅基半导体在功率器件上仍然是主流，第三代半导体并不能完全取代硅基半导体，它们各有优点，SiC、GaN有适合的特殊应用领域，但硅基半导体的应用面还是最广的，而且成本相对低。新产品的推出不仅要靠晶圆工艺的提升，还有设计能力、封测能力的提升，华润微的发展路径不是追求摩尔定律，而是追求超越摩尔定律，希望通过特色工艺将设计、制造、封测技术结合在一起，最终提供给客户优质的高性能产品。
在第三代半导体SiC方面，华润微专注做产品，同时也非常关注材料端，虽然公司本身不做材料，但会通过投资的方式与上游材料供应商形成战略合作关系，目前公司已经投资了国内行业头部衬底以及外延厂商，保证公司供应链稳定。同时，整个市场处于起步阶段，大家合作共赢的机会很多。此外，公司也表示，行业中目前用硅基做的GaN器件称为GaN功率器件，而SiC衬底的GaN产品主要为射频器件，华润微GaN产品发展路径中有关于GaN射频产品的规划。
公司6吋、8吋产线目前均符合车规级标准
关于IGBT产品的问题，公司回答道，2022年上半年，公司IGBT产品销售收入同比增长约70%，实现批量供应汽车市场头部客户，工业领域销售额同比增加50%。目前公司IGBT产品主要在汽车电子、光伏、UPS、充电桩等应用场景，其中光伏IGBT产品已经通过行业头部客户认证并批量供应。
至于晶圆制造产线，据回答，公司6吋、8吋产线目前均符合车规级标准。公司已有多款产品通过车规AEC-Q101体系考核。公司MOSFET、IGBT产品已进入整车应用并拓展了工业领域的头部客户。同时，公司以国际汽车大厂审核为契机，积极推进汽车电子体系建设，参照车业项目流程，不断进行产品立项研发及AEC-Q101体系考核，完善车规级产品体系与供应能力。
在提及面板级封装技术时，华润微表示，公司面板级封装最新工艺大幅提升产品良率和可靠性，相关产品已通过AEC-Q100验证。公司开发的面板级扇出封装技术，采用载板级RDL加工方案，是Chiplet封装的基础工艺，不但可以实现低成本interposer的加工，也可以完成HI系统级封装的最终整合。有效解决了Chiplet封装成本高昂的问题，更适用于功率类半导体封装异构集成化。
上半年MOSFET产品销售收入同比增长24% MOSFET产品以高端应用需求为导向
另外在传感器领域，公司在国内MEMS制造领域排名第三。目前公司在传感器方面重点做产品化布局，传感器的国际大厂和功率半导体多以IDM模式。由于传感器具有种类多、终端应用需求体量参差不齐的特点，国内在该领域的公司中小公司相对多一点。未来华润微会结合自身优势制造资源，通过自有的产品研发，团队引进以及合作投资等方式将MEMS业务做大。
在第三代半导体领域发展情况方面，2022年上半年，公司在第三代化合物半导体器件领域取得技术和产业化的显著进步。第二代碳化硅二极管1200V/650V平台已系列化三十余颗产品，在充电桩、光伏逆变、工业电源等领域实现批量供货；碳化硅MOSFET第一代产品已在650V/1200V/1700V多个平台系列化多颗产品，上半年公司SiC器件整体销售规模同比增长超过四倍。GaN方面公司充分发挥自有六英寸、八英寸优势，同步推进D-mode、E-mode平台建设和产品开发，已具备上量条件，同时公司已于9月发布了GaN600V、900V系列化产品并推向市场。
至于MOSFET产品表现，上半年公司MOSFET产品销售收入同比增长24%。MOSFET产品以高端应用需求为导向。与应用领域的头部客户加强合作。通过产能结构优化以及特色工艺能力建设，加快平台技术迭代，保持并扩大中低压MOSFET产品竞争优势，高压超结MOSFET产品收入突破亿元，增长较快。其中先进中低压MOSFET和先进高压MOSFET的大规模上量，在5G通信、充电桩、工业控制(含光伏)及新能源汽车领域实现了规模化销售。
认为中国半导体行业长期来看是向好的
关于“两江三地”的战略布局情况，公司战略区域布局聚焦“长三角+成渝双城+大湾区”，长三角，通过产业升级，实现无锡制造基地整体升级，利用人才优势，做优现有业务；成渝双城，以重庆为基地，围绕功率器件打造研发设计中心、晶圆制造基地、封测基地、外延中心，做大功率器件业务；大湾区，利用市场和应用优势，建立产品及应用中心，全球创新中心。
在投资上，2022年上半年公司围绕整体战略，在投资方面取得以下进展：公司积极利用国家鼓励政策，成功引入外部投资方对掩膜业务进行混改，建设国内高端的掩模项目；公司完成收购大连芯冠科技有限公司并将其更名为润新微电子(大连)有限公司，为公司在氮化镓功率器件方面的业务奠定基础，是华润微电子做大做强第三代半导体业务、打造华润微新竞争力的重要举措，更为公司GaN产品进军电源管理、太阳能逆变器、新能源汽车及高端电机驱动等科技产业打下坚实的基础。截至2022年上半年，润科基金共有41个项目完成了立项和投决，累计投资34个项目，累计投资13.9亿元。
对未来的业绩展望时，公司认为，集成电路行业有周期性，过去几个季度以来，行业从整体紧缺转变为结构性紧缺。功率半导体相对半导体行业整体周期性较弱，公司认为中国半导体行业长期来看是向好的，市场也有很多机会，公司将通过内部提质增效，持续结构调整，减少周期波动的影响。
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