直击调研 | 炬光科技(688167.SH)：已参与激光雷达1550nm技术路线 新发射端模组项目预计2022年内将获得定点

9月12日至30日，炬光科技(688167.SH)在接受调研时表示，上半年公司上游收入贡献占比约84%，中游模块、模组、子系统合计占比约16%，在下游光纤激光器市场不景气的情况下，公司用于光纤激光器泵浦源的核心元器件快轴准直镜发货数量仍然呈现显著增长态势，同比增长超过50%。激光雷达行业仍处于“烧钱”期，目前公司激光雷达发射模组的主要核心部件以自供为主，新发射端模组项目预计2022年内将获得定点，2023年进入量产建设阶段。炬光目前已经有参与到1550nm的技术路线中，有在做1550nm方面的预研。公司在泛半导体制程领域立足上游核心元器件，提供中游解决方案，目前进展顺利。

上半年公司上游收入贡献占比约84%，中游模块、模组、子系统合计占比约16%。5年以后公司的目标是实现上游占全公司收入比例约30%左右，中游汽车占比约30%至40%，泛半导体制程约20%至25%，医疗健康约10%至15%。对于存货周转天数延长情况，公司解释主要是由于战略安全库存的增加，安全库存会根据全球供应链以及项目的需求预测等进行调整。关于未来费用率管理目标，公司表示期间费率目标是3年内降到25%，管理费率目标是3年内将管理费率降到约7%，销售费用率目标是3年以后降到约6%，研发费用占比3年内目标是降低到约12%。

激光雷达行业目前受大量研发投入、收入仍未起量等因素影响，有公开数据的各知名激光雷达公司均未盈利，行业仍处于“烧钱”期。目前公司了解到国外激光雷达公司逐渐注重盈利能力，而国内激光雷达公司相较于国外对于量产时间表更加激进，过于激进的量产导入可能会将产品缺陷带入量产，导致后续质量事故，进而对整个行业发展产生不利影响。当前激光雷达技术行业成熟度低，公司预测未来3到5年部分技术路线和行业公司将遭到淘汰。目前公司激光雷达发射模组的主要核心部件以自供为主，包括核心光学元器件等；激光二极管芯片、部分结构件和辅材等如壳体为外购。

对于1550nm技术路线，公司认为该技术路线未来在整体激光雷达市场上的占比预计在20%-30%，不会成为主流。与905nm相比，1550nm探测距离更远，具有更高的安全系数。但其成本较高，预计1550nm技术路线将主要用于以安全性为核心卖点的车辆、价位和品牌定位较为高档的车辆及重卡等特殊定位的车辆。炬光目前已经有参与到1550nm的技术路线中，为客户Luminar提供光学元器件。此外，公司也在做1550nm方面的预研。

上半年激光雷达取得了新客户、新项目研发阶段样品收入及技术开发服务收入。收入主要来自发射端模组，元器件收入占比较少。除已定点/量产项目外，新发射端模组项目预计2022年内将获得定点，2023年进入量产建设阶段。公司目前有3个已定点或小批量的项目，同时有12个项目处于开发阶段(A、B样品)。

上游业务方面，上游元器件的市场空间相对中游和下游规模会小一些，但上游的技术壁垒较高，公司业务增长比较稳健。在原材料领域，公司竞争对手主要位于欧美，国内有较少竞争对手。在“产生光子”的半导体激光器领域，如美国相干公司(贰陆)、法国Lumibird、美国Lasertel，原材料领域的竞争对手以日本公司为主。在“调控光子”微光学元器件领域，目前在国内的竞争对手较少，同行公司主要在国外。很多公司跟我们在某些领域既是竞争对手，但同时也互为客户/供应商关系。

由于上游是建立核心技术壁垒，因此未来公司会持续在上游基础设计研究、基础工艺研究、基础材料研究等领域进行研发投入，大约会占到公司总研发投入的40%至50%。上半年在下游光纤激光器市场不景气的情况下，公司用于光纤激光器泵浦源的核心元器件快轴准直镜发货数量仍然呈现显著增长态势，同比增长超过50%，在国内的市占率较高。

公司目前在逻辑芯片晶圆退火领域，提供激光系统，不仅实现进口替代，更实现进口淘汰。目前公司在泛半导体制程领域进展顺利，立足上游核心元器件，提供中游解决方案，全新特定应用提供整体解决方案，以线光斑、面光斑技术优势，专注大规模、大幅面加工应用场景，主要包括先进显示、半导体集成电路制程以及先进制造三种应用。

中游业务方面，更多的是产品设计和工程化。具体来讲公司预计在汽车应用投入的研发比重会比较高;其次是泛半导体制程;医疗健康目前底层技术已具备和成熟，更主要的进行业务拓展，因此研发投入不会太多。

对于产品定制化与标准化，公司介绍到，就激光雷达模组来讲，由于每一家的技术路线和指标要求不同，很难做到完全标准化，多少都会有定制化部分。而用于光纤激光器泵浦源中的快轴准直镜，就是统一的标准化产品。

关于LIMO，其一直是世界领先的微光学和光束整形方案提供商之一，其核心技术微光学可以给公司正在开发的其他微光学新工艺起到支撑作用。公司并购LIMO后持续投入研发，开发了5.5英寸和12英寸的微光学晶圆制备能力。

公司将通过并购标的公司Cowin获得泛半导体制程领域的系统集成能力、工艺开发能力，以及对于先进泛半导体设备市场的理解和优质客户资源的积累。标的公司在泛半导体设备领域拥有的自动光学检测技术、激光应用工艺、高精度运动控制、泛半导体设备软件开发等核心技术包括56项已授权专利，是公司从核心元器件及模组提供商向特定应用、全新的光子技术应用完整解决方案提供商发展过程中所亟需的技术和能力。