概念追踪 | 供需告急！IGBT现有产能已售罄且订单已排至明年 行业持续维持高景气度(附概念股)

近期，国内多家IGBT相关厂商透露，现有产能已售罄仍无法满足市场整体需求。当下车规IGBT总体供不应求，交货压力大，在手订单已排至今年底甚至明年。在供需失衡的情况下，国内各大厂商都在加码扩产。机构指出，目前下游新能源汽车和新能源发电等领域持续快速发展，IGBT行业持续维持高景气度。建议关注：斯达半导(603290.SH)、时代电气(688187.SH)、士兰微(600460.SH)、新洁能(605111.SH)。

时代电气在近期接受调研时表示，最近很多订单都是客户找上来的，这一两个月经常收到很多重要的客户，为了一个季度增加几千个IGBT在跟公司积极的沟通。目前国内IGBT是处于一个非常紧缺的状态，整个行业明年的交付压力都会很大。

该公司证券部相关人士也透露，电动车今年以来产销量一直在节节攀升，大家(汽车厂商)都需要用到这个东西(IGBT)。今年电动车的放量是超出了公司的预期，国外厂家也供应不了这么多货，目前是处于需求大于产能的时间窗口。

据悉，今年9月，国内新能源乘用车零售量达61.1万辆，创单月历史新高。国泰君安预计2022年国内新能源车销量有望突破650万辆。新能源汽车持续超过预期的发展，促进IGBT在车规级中的应用，最近几年IGBT供需关系也是持续紧张。

根据智研咨询，2018年国产IGBT产量为1115万只，但需求高达7898万只，自给率仅14.1%，供需偏紧。随着碳中和政策推进IGBT将仍存在供需缺口，未来IGBT国产化替代加速，预计2024年需求将达19550万只，自给率将达40%。

供需关系紧张意味着价格会迎来上涨。天风证券调查显示，未来1年内，有42%的厂商表示会提高车规级IGBT产品价格，同时有40%的国内厂商预计未来一年光伏级IGBT模块产品价格将提高。

由于IGBT产品技术门槛较高，目前主要由德国英飞凌、日本三菱、富士等国外企业主导。不过，自去年以来，因为上述IGBT大厂供应的持续紧张，国内部分企业出于供应链安全考虑，开始扩大寻求本土供应商供货，目前斯达半导、比亚迪和时代电气等实现量产上车。

此前主打高端车规市场的英飞凌已宣告涨价，市场预期其可能计划于第四季度提高工业和汽车元器件的价格。多家业内公司内部人士均表示，如果市场整体价格水涨创高，不排除随行就市的可能。亦有供应链人士直言，后续新签订单会跟涨一点。

值得注意的是，在供需失衡的情况下，国内各大厂商都在加码扩产，时代电气目前二期产能已接近24万片的设计产能，公司计划投资58.26亿元建设宜兴项目，达产后可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力；士兰微拟定增年产36

万片12英寸芯片生产线项目，达产后新增FS-IGBT功率芯片12万片/年

时代电气在接受调研时更是指出，公司IGBT二期投产以来，一直处于拉升产能、提升良率的阶段。目前需求很旺盛，成为新能源的瓶颈端。目前已经启动了IGBT三期新产线建设准备工作，希望能在2024年6-7月拉通新的产线。

东吴证券指出，目前下游新能源汽车和新能源发电等领域持续快速发展，IGBT行业持续维持高景气度。此外，国内IGBT厂商加速国产替代，快速切入下游主机厂供应体系。建议关注已实现车规IGBT放量的斯达半导、时代电气。

国金证券表示，2020年以来需求端得益于新能源车、光伏需求爆发，供给端海外疫情反复限制海外产能，IGBT供需失衡，海外大厂交期持续上升，价格持续上升。展望2022年，供需失衡贯穿全年，海外厂商扩产普遍谨慎、产能增量有限，国产化率进程取决于产能释放速度，预估2022年国内产能同增90%+，预计国产化率提升至38%。新能源驱动IGBT需求快速增长，海外IGBT供需失衡。另一方面，国内企业先发优势明显，国产化率快速提升，IGBT企业有望受益。

相关概念股：

斯达半导(603290.SH)：成功研发出了全系列IGBT芯片，实现进口替代。积极布局SiC，产品与产线进展顺利，有望成为重要增长来源。上半年净利润3.4-3.5亿元，同比增长120.8%-127.29%。

时代电气(688187.SH)：拥有一条6寸双极器件、一条8寸IGBT以及一条6寸碳化硅芯片生产线，满产后提供车规级IGBT月产能2万片、SIC芯片2.5万片一年，已进入多家车企供应链如广汽、东风、理想、小鹏等。目前，该公司IGBT一期设计年产能12万片；IGBT二期产线，设计年产能24万片，自2021年年底正式投产以来，今年初开始增产爬坡。

士兰微(600460.SH)：公司细分产品包含MOSFET、IGBT、PIM等研发持续突破，应用场景方面已加快进入新能源汽车、光伏等市场。7月29日发布公告称，公司子公司士兰明镓已启动化合物半导体第二期建设，即实施“SiC功率器件生产线建设项目”。

新洁能(605111.SH)：公司成立以来即专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域。