苹果(AAPL.US)多数iPhone机型明年将搭载高通(QCOM.US)调制解调器芯片

高通(QCOM.US)公司将在2023年继续为“绝大多数”iPhone

机型提供调制解调器芯片，这对于一家原本预计将被苹果(AAPL.US)的自研组件抢走业务的公司来说是一个转机。

根据周三高通财报随附的评论，该公司曾计划在2023年仅为新款iPhone提供约20%的5G调制解调器部件，但预计将保持目前的供应量。该声明证实，苹果不会为明年的iPhone型号转向使用自己内部设计的调制解调器。

据报道，自从2019年与高通达成和解并同意于未来在iPhone中使用该公司的技术后，苹果开始着手构建自己的蜂窝调制解调器。苹果的芯片开发负责人在2020年表示，该部件的开发正在进行中。

但今年早些时候，苹果芯片部件开发的努力因调制解调器原型版本过热而受阻，该公司预计最早要到2024年才会开始转换。

据悉，高通正在努力应对更广泛的智能手机需求下滑，并发布了远低于预期的业绩指引。该公司股价在11月3日美股盘后交易中下跌多达8.4%，截至发稿，报于每股105.18美元。