直击业绩会 | 翱捷科技(688220.SH)：公司会首先推出5G蜂窝物联网芯片 首款智能IPC芯片已进入小批量生产

11月14日，翱捷科技(688220.SH)在2022年第三季度业绩说明会上表示，公司会首先推出5G蜂窝物联网芯片，同时积极布局5G智能手机芯片，相关项目在研发实施过程中，目前进展顺利。现阶段公司的WiFi及WiFi/BLE

combo芯片主要应用在白色智能家电领域，已经进入美的集团供应链，在其他白电客户的验证和推广工作正在有序进行。公司也布局了多款WiFi6芯片，此外，公司首款智能IPC芯片已经进入小批量生产。4G在未来一段时间内可以满足大部分物联网市场需求，公司的4G基带芯片的竞争优势在5G物联网市场可以重现。公司也积极开发了更适合物联网的5G

RedCap相关技术，同时通过了第三方的测试。

业绩会上，据翱捷科技介绍，2022年前三季度，公司实现营业收入158,302.87万元，同比增加10.50%。年初至报告期末实现归属于上市公司股东的净利润为-1.86亿元，去年同期为-4.84亿元，大幅减亏2.98亿元；扣除非经常性损益后，归属于上市公司股东的净利润为-2.65亿元，去年同期为-4.47亿元，大幅减亏1.82亿元，主要系与去年同期相比销售规模扩大、综合毛利率提升所致。

翱捷科技表示，公司2021年的营收规模已经超过21亿人民币，在这样的营收规模基础上，客观而言，在既有市场每年再实现倍数级增长的可能性不大。2022年截止第2季度末，公司营收增长速度比较健康。截止第3季度末公司公司营收增速的下降主要是由于第3季度业绩下降所致，这跟整个经济环境、行业去库存形势、疫情、消费类市场需求下滑等因素相关。

在5G芯片方面，翱捷科技指出，公司会首先推出5G蜂窝物联网芯片，同时积极布局5G智能手机芯片，相关项目在研发实施过程中，目前进展顺利。展望5G物联网，公司认为，4G在未来一段时间内可以满足大部分物联网市场需求。公司的4G基带芯片的竞争优势在5G物联网市场可以重现。公司也积极开发了更适合物联网的5G

RedCap相关技术，同时通过了第三方的测试。

现阶段公司的WiFi及WiFi/BLE

combo芯片主要应用在白色智能家电领域，已经进入美的集团供应链，在其他白电客户的验证和推广工作正在有序进行。公司也布局了多款WiFi6芯片，此外，公司首款智能IPC芯片已经进入小批量生产。

今年很多载有翱捷科技芯片的模组方案已经进入车载市场。比如移柯L509模组应用于陕汽商用车、东风小康乘用及商用车等，高新兴GM351A模组应用于长安LUMIN

TBOX设备等。目前公司芯片在此领域的应用场景主要为TBOX，BMS等，未来，作为基带厂商，公司会进一步丰富中控等促进汽车智能化的芯片布局。

翱捷科技还指表示，整个半导体产业链上目前存在“去库存”的现象，从长期来说，公司对整个物联网市场未来成长空间比较乐观，随着5G网络通信和万物互联时代的到来，各类消费电子及智能物联网市场将迎来各种不同的新应用，蜂窝基带芯片作为物联网基础硬件将有较大的需求及发展空间。公司蜂窝物联网芯片终端应用范围较广，其中涵盖的工业级应用市场具有“长尾”效应，产品需求存续期较长。