11月15日，受伯克希尔三季度抄底台积电消息影响，半导体及元件板块拉升，其中芯朋微(688508.SH)、创耀科技(688259.SH)涨超10%，清溢光电(688138.SH)、安路科技(688107.SH)、路维光电(688401.SH)等股跟涨。展望2023年，机构指出，半导体板块有望边际回暖，逆全球化将促周期穿越，外部环境会倒逼国产加速，产业政策有望加码，低估值设计公司龙头投资价值凸现。
半导体企业成为了继苹果、惠普之后，巴菲特的下一个科技股选择。据悉，美东时间周一(11月14日)盘后，伯克希尔向美国证券交易委员会提交13F季度报告。报告显示，三季度伯克希尔花费90亿美元买入股票。在前十大重仓股中，出现了台积电的身影——伯克希尔三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，占总仓位比例为1.39%。
从基本面来看，台积电10月销售额达2102.7亿元新台币，同比增长56%。今年以来的销售总额为1.85万亿元台币，同比增长44%。另外，Q3单季度，公司毛利率为60.4%，环比增长1.3个百分点，高于此前57.5%-59.5%的毛利率指引。
中信证券数据显示，台积电近期PE(NTM)为10倍，而2018年/19年周期低点分别为12倍。
行业消息方面，上周丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资成立一家名为Rapidus的高端芯片公司。这家新公司有个远大构想：在2025年至2030年间开始生产“超越2纳米”的高端芯片。新公司将由芯片设备制造商东京电子前总裁东哲郎(Tetsuro
Higashi)负责牵头。
目前，全球芯片领域的巨头台积电和三星已经实现了3纳米芯片的量产能力，同时预计将在2025年实现2纳米工艺的量产。而日本最新的半导体生产线仍止步于40纳米级别。放眼全球，作为3纳米之后的下一个先进工艺节点，全球多国都在竞相积极布局。
在日本积极入局的背后是全球半导体产业近年来迅猛的发展势头。世界半导体贸易统计组织
(WSTS)发布的最新预测数据显示，2022年，全球半导体市场预计将增长16.3%，达6460亿美元的规模;到2023年尽管增速有所放缓，但仍将保持5.1%的正增长。
再看国内方面，目前全球半导体材料市场规模整体呈增长趋势，中国大陆成为全球第二大半导体材料市场。根据SEMI统计，2015年全球半导体材料市场规模433亿美元，2020年达到553亿美元，年复合增速达5.01%，其中晶圆制造材料复合增速达7.78%。2021年全球半导体材料市场预计可达到565亿美元，同比增长4.82%，继续保持增长趋势。分地域看，中国大陆市场规模超过韩国达97.63亿美元，跃居全球第二。
国内龙头企业中芯国际上周发布的2022年三季报显示，公司三季度营业收入为131.7亿元，出货量略有下降，但平均销售单价因产品组合优化小幅上升，收入和上季度持平。前三季度营收为377.6亿元，已超2021年全年营收。
但在三季报中，中芯国际强调，结合当前宏观经济的走势和去库存的节奏，还未看到行业有复苏的迹象，由于此次周期叠加多重复杂的外部因素，调整持续时间可能更长。专注于半导体的诺安基金基金经理蔡嵩松也持类似观点。
蔡嵩松认为，芯片行业的景气度在2022年是所有行业里最差的，疫情影响需求，消费电子需求大幅下滑和库存累计带来了景气度下行逐渐蔓延，蔓延到即使是设备板块整体的高增长，也被市场解读为短暂的，未来因为需求不行扩产紧缩，设备就会断崖。国产替代的逻辑完全被抛之脑后，视而不见。
在蔡嵩松看来，本轮芯片行情要想起来，观察的最重要的变量是消费电子的销量数据同比转正。目前看来，离转正还有很长的路要走，但是已经看到曙光。三季度是消化库存的关键季度，市场需要观测三季报数据，看看重压之下毛利率会下滑到什么水平，看看毛利大幅下滑之后，股价会有什么反应。在此股价位置上，如果消费电子拐点出现，就将展开产业景气度拐点叠加国产替代的大行情。
但持上述观点的毕竟是少数，展望2023年，机构指出，半导体板块有望边际回暖，逆全球化将促周期穿越，外部环境会倒逼国产加速，产业政策有望加码，采购向国产倾斜，客户回流趋势明确。重资产设备/零部件景气度持续;低估值设计公司龙头投资价值凸现。
安信证券表示，半导体设备零部件推荐至纯科技、新莱应材、芯源微、长川科技、万业企业、北方华创、中微公司，建议关注江丰电子;半导体材料推荐路维光电、清溢光电、天岳先进、和林微纳等;特种电路推荐紫光国微、复旦微电、安路科技等。
光大证券建议关注向半导体先进封装/检测领域进军的快克股份、德龙激光、和天准科技;半导体设备龙头订单增长将带动相关零部件及材料的高需求，关注半导体材料及零部件厂商新莱应材、英杰电气、正帆科技;半导体厂商对废弃处理的需求也相应上升，关注泛半导体工艺废气治理龙头盛剑环境。
相关概念股：
北方华创(002371.SZ)：公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、先进封装、微机电系统、第三代半导体、新能源光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。
中微公司(688012.SH)：公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。
华海清科(688120.SH)：该公司是国内唯一12 英寸CMP 设备厂，CMP 设备市占率在28nm制程持续提升，积极面向14nm
及以下制程开发验证;减薄抛光一体机设备验证及研发进展顺利;晶圆再生业务已通过多家客户的验证，现已实现双线运行，产能达到50K/月。
芯源微(688037.SH)：全球半导体刻蚀和薄膜沉积设备新星，MOCVD设备市占率高达60%，台积电先进制程刻蚀设备供应商之一。
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