11月15日，景旺电子(603228.SH)在业绩说明会上表示，华为是公司的重要战略客户，公司已经向华为供应通信、能源、车载及终端消费类等应用领域产品。产能利用率上，公司三季度和二季度相差不大，整体产能利用率整体维持在85%以上。随着新工厂的陆续投产和客户订单持续导入，部分生产基地的产能利用率有望进一步提升。此外，公司主要产品品类有硬板、软板、软硬结合版和金属基板等，在汽车电子领域深耕多年，与Tier1零部件供应商和整车厂商均有合作。
ICT设备(含服务器)方面，公司表示，像一些数据中心、网络服务方面的服务器、交换机等是公司目前重点发展的业务，已经有一些客户在做小批量的单子，主要在深圳和珠海的高多层工厂。预计明年会有更多的客户导入，但是因为目前缺芯和平台换代的速度的影响，可能有明显的放量至少要等到明年下半年。珠海基地新建的产能规划的方向之一就是高端服务器、HPC领域。目前HLC最高可做40层，量产24层，线宽线距达到3.5/3/5mil，具备新一代intel的EGS平台和AMD的Milan/Rome平台能力的，公司也在积极推进客户的访厂、验证和批量导入流程。
关于海外销售情况，公司外销收入占比在40%左右，也涉及到多种货币的结算，对于汇率波动的影响公司均有制订相应的计划，通过套期保值、较为灵活的贸易结算方式等平衡外币收支，汇兑损益对利润的影响整体可控。
研发资金方面，公司研发投入逐年增加，目前在建的珠海高多层和高密度板项目已于2021年投产，项目建成后将丰富公司的高端制造产品线，满足市场对于终端电子产品日益轻薄化、智能化、小型化的需求。未来技术提升的空间上，未来公司仍将大力开展研发投入，主要集中于多层板层数提升、类载板的工艺突破、金属基板的技术研发等。对于细分领域的项目拓展公司也在积极和上下游客户沟通、考察，对于优质的标的，公司不排除后续有合作或投资的可能。
针对消费电子下一增长点，公司指出，消费电子订单普遍周期较短，目前公司也在密切关注客户的库存周期。对于目前消费电子关注度较高的领域，公司提前布局AR/VR设备、智能家居和电子烟等，已与诸多客户展开合作。
至于做PCB优势方面，公司表示，中国是全球最大的PCB生产地，占全球PCB产业的比重已超过50%。预计随着5G、大数据、云计算、物联网、人工智能等行业的快速发展，中国的PCB行业市场容量仍有较大提升空间。公司主要优势在于以下几个方面：全面的产品布局，公司是行业少数具备RPCB、MPCB和FPC量产能力的厂商，几乎能够覆盖PCB下游各个应用领域；公司和通信、汽车、工控医疗、消费电子等领域的客户均有多年良好的合作关系，通过了多项行业和客户认证，共同制订PCB行业标准体系；公司注重研发投入和产品不断升级，多次获得客户的供应商质量认证，致力于为客户提供稳定、可靠的高质量产品，满足客户的一站式需求；公司坚持精益生产、提升效能，也是行业内最先建成智慧化工厂的厂商，人均效率的逐年提升也有效地助力公司业绩的提升。
公司主要产品品类有硬板、软板、软硬结合版和金属基板等，在汽车电子领域深耕多年，与Tier1零部件供应商和整车厂商均有合作。电动化、智能化、网联化是汽车行业的未来的发展趋势，公司在汽车智能化方面的产品应用较为广泛，包括自动驾驶、车身控制、智能座舱等领域。动力电池方面公司提供软板方案替代传统的铜线束，并提供BMS模块的PCB综合解决方案。
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