直击调研 | 多芯片布局已初见成效 澜起科技(688008.SH)：预计年底前完成一代AI芯片工程样片流片

11月，澜起科技(688008.SH)在接受调研时表示，公司多芯片布局已初见成效，互连类芯片的新产品，比如CKD、MCR

RCD/DB、PCIe 5.0 Retimer、MXC等芯片，研发进展顺利。其中，公司计划于2023年初发布第四代津逮®CPU。公司正进行PCIe 5.0

Retimer芯片量产版本的研发，计划在2022年下半年完成量产版本的流片。公司目标在2023年底之前完成CKD芯片量产版本的研发并实现出货。目前公司的AI芯片研发顺利，预计2022年底之前完成第一代AI芯片工程样片的流片。近期DDR5内存模组价格下降主要是由于内存颗粒价格下降，公司DDR5内存接口及模组配套芯片的价格保持基本稳定，DDR5内存模组的降价将有利于DDR5渗透率的提升。

据澜起科技介绍，2022年前三季度，随着DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片持续出货，以及津逮®CPU业务稳健发展，公司实现营业收入

28.81亿元，同比增长80.88%，实现归属于上市公司股东的净利润

9.99亿元，同比增长94.94%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.66亿元，同比增长112.39%。

澜起科技表示，公司已迈入新一轮成长期，未来业绩增长主要有以下几大驱动因素。首先，随着内存模组由DDR4世代向DDR5世代迭代升级，内存接口及模组配套芯片市场规模将大幅增长，公司将充分受益于未来几年DDR5

渗透率的提升。公司多芯片布局已初见成效，互连类芯片的新产品，比如CKD、MCR RCD/DB、PCIe 5.0

Retimer、MXC等芯片，研发进展顺利，未来将为公司逐步贡献业绩。

其次，公司已经发布了第三代津逮®CPU，并拿到VMware

的认证，获得越来越多的客户认可，品牌效应逐渐凸显。后续计划于2023年初发布第四代津逮®CPU，在性能上将进一步提升。最后，公司AI芯片产品作为战略布局产品，其创新的“近内存计算架构”，有望在AI推理计算和大数据吞吐应用场景下解决用户痛点，提升运算效率，市场潜力很大。

公司在DDR5内存接口芯片全球领跑，关于未来的竞争格局，澜起科技认为，该产品的研发及验证导入周期冗长，新玩家如果现在进场研发目前行业龙头已认证完毕的子代产品，假设其最终能够完成客户导入，相关产品也已进入生命周期尾声。所以，即便有新玩家从现在开始布局，也很难在中短期内对竞争格局产生实质影响。

澜起科技预计，随着支持DDR5的CPU逐渐上量，将进一步完善

DDR5生态，提升DDR5内存模组的渗透率。公司已经量产DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片，

DDR5内存模组渗透率的提升将带动公司DDR5相关芯片的销售持续增长。

值得注意的是，近期DDR5内存模组价格下降主要是由于内存颗粒价格下降，公司DDR5内存接口及模组配套芯片的价格保持基本稳定。从产业规律上看，DDR5内存模组的降价将有利于DDR5渗透率的提升。

除此之外，2022年，公司正根据客户反馈意见及PCIe标准的更新，正进行PCIe 5.0

Retimer芯片量产版本的研发，计划在2022年下半年完成量产版本的流片。未来随着支持PCIe 5.0的主流服务器CPU

正式上量后，同时随着传输速率从PCIe 4.0的16GT/s到PCIe 5.0的 32GT/S，再次实现翻倍，Retimer芯片技术路径的优势更加明显，

Retimer 芯片的需求呈“刚性化”趋势。

关于AI芯片，澜起科技指出，公司研发的AI芯片采用了近内存计算架构，主要用于解决

AI计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题，为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案，其效果相当于CPU的专用加速器。目前公司的AI芯片研发顺利。今年公司持续推进AI芯片的软硬件协同及性能优化，同时积极推进第一代AI芯片工程样片流片前的准备工作，预计2022年底之前完成第一代AI芯片工程样片的流片。

新产品方面，澜起科技在调研中重点介绍一下CKD芯片、MCR RCD/DB芯片和MXC芯片，这三颗芯片都属于互连类芯片。

第一，CKD芯片对于行业来说将是一个全新的增量，届时CKD每年的行业需求量将与当年所需要的DDR5

UDIMM和SODIMM数量（支持速率为6400MT/s及以上）呈正相关。公司的目标是在2023年底之前完成CKD芯片量产版本的研发并实现出货。

第二，公司正在积极参与JEDEC组织关于第一子代MCR RCD/DB

芯片的标准制定，并按计划开展相关产品的研发。公司《2022年限制性股票激励计划》中设定的2023年考核指标之一为：MCR

RCD/DB芯片完成量产版本研发并实现出货。

第三，今年5月公司全球首发MXC芯片，许多全球顶级的云计算厂商、内存模组厂商等行业龙头都主动联系公司来获取样品，进行导入测试，这说明市场对其应用有强劲的潜在需求。公司相关技术处于国际领先地位，有望在未来的市场竞争中抢得先机。