台积电(TSM.US)将在亚利桑那州建造第二座芯片厂 赴美投资增至400亿美元

台积电(TSM.US)在美国的投资将成为“美国最大规模外国投资之一”，该公司将于美东时间周二宣布在美国亚利桑那州建造第二家芯片工厂的计划，使其在该州的投资规模增至400亿美元。美国总统拜登以及将从美国芯片产量增加中受益的一些公司的首席执行官将出席该活动，如苹果CEO库克、美光科技CEO梅赫罗特拉以及英伟达CEO黄仁勋。

此前，台积电披露了一项120亿美元的投资计划，计划在亚利桑那州建立第一家芯片制造工厂，计划生产5纳米芯片(后来改为4纳米芯片)，预计将在2024年实现大规模生产。第二个生产3纳米芯片(目前可用的最小规模)的工厂将于明年动土开工，预计2026年开始生产。据国家经济委员会负责芯片执行措施的白宫协调员Ronnie

Chatterji表示，一旦这些工厂投产，它们预计将提供足够的芯片，以满足美国每年60万片晶圆的需求。

Chatterji宣称:“这是我们个人电子产品的基础，也是量子计算和人工智能的未来。”“这就是供应链弹性的定义。我们不需要依靠其他人来生产我们需要的芯片。”

有着“股神”之称的沃伦•巴菲特在第三季度建仓台积电，并且持仓规模位列前十，这是巴菲特多年来首次涉猎科技股，市场猜测巴菲特押注世界在未来愈发离不开芯片这一底层硬件。

不可否认的是，美国在8月初通过的“CHIPS and Science

Act”为台积电等科技公司在美国扩张业务提供了支持和确定性。该法案包括520亿美元的贷款、拨款和其他激励措施，以及数十亿美元的税收抵扣，以支持美国半导体制造产业。