今日市场陷入震荡分化,半导体概念股集体走强,佰维存储(688525.SH)收获20cm大长腿,博通集成(603068.SH)涨停,恒玄科技(688608.SH)、思特威(688213.SH)涨超9%。
上周末半导体芯片设计龙头韦尔股份发布业绩预告,预计2022年净利润为8亿元-12亿元,同比减少73.19%到82.13%,其中全年计提的存货跌价准备为13.4亿元-14.9亿元。业绩大幅低于此前预期。
虽然韦尔股份业绩大幅预降,但昨日市场却给出了极为正面的反馈,全天低开高走最终涨超8%,今天继续上涨近2%。
出现上述现象的原因在于,此前韦尔股份已经历长时间的回调整理,期间整体跌幅超70%,已反映了业绩大幅下滑的预期。而当业绩真正公布之后,市场更乐意视为利空出清的信号,再加上目前市场做多氛围向好,股价自然迎来大涨。
在韦尔股份的带动下,半导体板块已连续两日集体走强,反映出虽然半导体实质性的行业周期扭转或仍需等到今年的下半年,但市场已经开始加大了对其预期炒作。
分析人士表示,2023年消费类芯片业绩有望逐季改善,换句话说当前年报大概率是芯片设计行业业绩最差的时候。去年三季报业绩发布市场首次交易了景气度见底预期,当时也是低开高走,这次业绩低于预期之后再次低开高走,相当于进一步确认了半导体产业景气周期底部,是个明显的产业信号,后面大概率就是看产业景气度的回升程度进行估值修复了。
从基本面来看,半导体景气度有望在上半年见底回升,新一轮上行周期将重新起航。
全球半导体销售额同比增速从2022年2月之后开始下行,原因在于手机等消费电子终端需求疲弱,传导至半导体产业链。根据历史规律,半导体产业一个完整的周期大概是3-4年,上一轮周期底部在2018年底,预计全球半导体行业有望在上半年见底并环比逐步改善,新一轮周期正在愈行愈近。
从库存周期来看,半导体行业内核心公司库存普遍在2022年四季度达到高点(前后偏差一个季度),
当前仍处库存去化阶段。随着2023年国内宏观经济有望缓慢复苏带动手机、平板等需求逐渐修复,行业将在2023年二季度前后回归安全备货水平,并有望在2023年下半年进入补库存周期。
诺安基金认为,当前半导体产业已进入去库存,明年下半年晶圆厂产能利用率有望全面回升,对于2023年半导体产业复苏和投资机会持续看好。
其中,消费电子需求改善、汽车电动化等需求端因素利好,将成为后续支撑半导体周期重新向上的重要动力。
智能手机为消费电子核心产品,占比达到50%以上,根据IDC的数据,2023年全球手机出货量预计将达到14.8亿台,同比增长0.7%。受益于智能机持续创新、5G替代等影响,2023年智能手机需求有望持续改善。
同时随着新能源汽车等下游应用领域的技术迭代,以及应用场景不断丰富,电源芯片的应用场景愈发广泛,新能源汽车相比于传统的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统,带动大量的电能转换需求,从而推动上游芯片市场显著的增量需求。下游需求端持续改善有望成为支撑半导体新一轮上行周期重新起航的重要动能。
工银瑞信指出,随着各国科技竞争愈演愈烈,中国势必更加强调科技自主研发能力。二十大会议多次强调国家“安全”、“科技自立自强”。半导体行业作为科技发展的重要领域,目前对外依存度依然较大。在国家政策导向以及国内厂商的积极布局下,半导体国产替代有望进一步提速。
此外,半导体下游需求有望逐步回暖,预计将支撑半导体新一轮上行周期年内启航。经历了2022年的震荡后,当前半导体行业估值水平已经处于2010年以来1.05%分位的历史低位,投资性价比已经凸显,左侧布局半导体产业国产替代提速+新一轮上行周期启动正当时。