美银：芯片行业将实现软着陆 应用材料(AMAT.US)等将受益

美国银行分析师Vivek

Arya发表研报认为，芯片行业可能会实现“软着陆”，该行业将长期受益于产业回流、生成式人工智能、云计算和自动化等主题，这将让应用材料(AMAT.US)、英伟达(NVDA.US)和安森美半导体(ON.US)在今年迄今的强劲反弹后继续受益。

Arya在报告中写道：“我们预计，随着消费芯片库存调整在(上半年)完成，以及工业/汽车芯片价格保持弹性，半导体行业将出现软着陆(非内存芯片销售额同比下降不到5%，并且近期台积电(TSM.US)的业绩和展望都证实了这一观点)。”

Arya指出，应用材料和科磊(KLAC.US)将从产业回流中受益，部分原因是全球供应链的本地化和重复化，从而导致新的工厂建设和加工。

而英伟达可能会从生成式AI和云计算中受益，因为生成式AI正在创造新的文本、图像和视频内容，需要强大的计算能力。英伟达的AI产品线，包括Hopper芯片、Grace

CPU、Bluefield DPU和优化软件，将有助于提升其在该领域的实力，如果游戏行业出现复苏，英伟达的表现应该会更好。

Arya还指出，博通(AVGO.US)、迈威尔科技(MRVL.US)、AMD(AMD.US)和Credo

Technology(CRDO.US)也是AI和云计算的其他受益者。

安森美半导体、亚德诺(ADI.US)、恩智浦(NXPI.US)和Coherent(COHR.US)则有望从自动驾驶和汽车电气化的增长中受益。