1月12日，联动科技(301369.SZ)在接受调研时表示，公司最新推出QT-8400系列测试系统目前正在大力推广中，备受客户关注，是未来主要业务增长点之一;公司模拟及数模混合集成电路测试系统的技术性能和产线应用已成功得到了华天科技、通富微电、利扬芯片、安森美集团等知名客户的有效验证并实现批量供货;目前公司半导体分立器件测试系统已大量应用于大功率器件和第三代半导体器件的测试，代表客户包括安森美集团、安靠集团、力特半导体、通富微电、扬杰科技、斯达半导体、三安光电等；公司所在的半导体行业后道封装测试领域专用设备行业位于半导体产业的上游，公司对行业的中长期发展保持看好。
联动科技介绍，公司客户覆盖面较广，包括长电科技、通富微电、华天科技、扬杰科技、捷捷微电、三安光电、成都先进、安森美集团、安靠集团、力特半导体、威世集团等国内外知名半导体厂商。
对于新产品研发及市场拓展情况，联动科技称，分立器件测试系统方面，功率半导体分立器件测试系统是公司的重点布局方向，公司最新推出QT-8400系列测试系统，主要面向高功率、高速率、高精准及第三代半导体晶圆和模块的测试需求，目前正在大力推广中，备受客户关注，是公司未来主要业务增长点之一。
集成电路测试系统方面，公司模拟及数模混合集成电路测试系统的技术性能和产线应用已成功得到了华天科技、通富微电、利扬芯片、安森美集团等知名客户的有效验证并实现批量供货;公司在研的大规模混合信号测试系统，通过对现有QT-8000系列模拟及数模混合集成电路测试系统的功能模块完善和技术指标升级，从而满足模拟及数模混合集成电路芯片不断提高的测试要求;公司的QT-9000大规模数字集成电路测试系统面向数字及部分SoC类芯片的测试需求，正处于研发验证阶段。
对于公司在功率半导体分立器件测试领域的技术优势及未来布局，联动科技表示，半导体自动化测试系统的技术关键点是通过持续研发创新、优化电路设计和迭代软件算法，使测试系统覆盖更多的功能模块，测试资源更多，测试范围更广，测试功率密度更大，测试精度更高，并行测试能力更强，设备性能具有更高的一致性、稳定性和可靠性。
公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台，能满足300A/6KV高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，以及第三代半导体新材料GaN动态导通电阻(DRDSON)的测试，能够满足目前主流的功率半导体芯片和第三代半导体新材料测试要求，是目前国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。
目前公司半导体分立器件测试系统已大量应用于大功率器件和第三代半导体器件的测试，代表客户包括安森美集团、安靠集团、力特半导体、通富微电、扬杰科技、斯达半导体、三安光电等。未来，公司将根据半导体下游应用的新技术、新工艺和新材料的发展情况，依托现有的技术储备，持续加大对半导体功率分立器件的研发投入，不断提升大功率器件和第三代半导体参数的测试能力，以及晶圆级多工位的测试能力，把握新能源、电动汽车、高铁等大功率应用领域的发展机遇，逐步实现大功率器件如IGBT及功率模块测试的进口替代。
激光打标设备及未来布局方面，联动科技提到，公司的激光打标设备主要应用于半导体后道封测环节，包括全自动激光打标设备和非全自动激光打标设备。目前公司的激光打标设备主要为应用于半导体后道封测环节的非全自动激光打标机，市场规模相对较小。未来公司将进一步加大全自动激光打标设备的市场推广力度，通过深度参与到客户的产线自动化设计中，逐渐实现批量供货以及在客户的原有封测项目的改造中，凭借相当的技术能力和服务优势，替代国外产品，随着市场推广成效逐渐显现，有望给公司业务增长带来更多的空间。
投资者关心公司对行业景气度的看法，对此，联动科技指出，公司所在的半导体行业后道封装测试领域专用设备行业位于半导体产业的上游，公司对行业的中长期发展保持看好。一方面，近年来国家陆续出台一系列鼓励政策，推动下游客户所在的半导体封测和功率半导体领域的发展，尤其是IGBT、第三代半导体、先进封装等重点领域，得到国家政策的高度重视和大力支持，促进了公司下游客户对于半导体封装测试需求的稳定性和持续性。另一方面，受益于国内新能源行业以及汽车电动化和智能化的强劲需求，国内功率半导体市场规模发展迅速，成为全球最大的功率半导体消费国，具有广阔的国产替代空间。
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