1月17、19日，芯原股份-U(688521.SH)在接受调研时表示，增量市场如智慧汽车和智慧可穿戴等应用对半导体需求增长较快，未来汽车电子和物联网等应用领域拥有着广阔市场和发展前景。公司将持续推进Chiplet技术的发展，推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程。公司已与国际领先的MCU公司展开合作，帮助客户研发设计业界领先的极低功耗、集成蓝牙的MCU芯片。
根据芯原股份2022年年度业绩预告，公司预计2022
年度实现营业收入267,899.01万元，同比增长25.23%；公司盈利能力不断提升，预计2022年度实现归属于母公司所有者的净利润7,340.31万元，同比增长
452.22%，预计实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为1,287.94万元，同比扭亏为盈，增加5,970.92万元。
芯原股份表示，近年来半导体领域的国产替代趋势逐渐显现，国内企业对于半导体IP和芯片的需求较为旺盛，因此公司境内销售收入提升较快，预计境内收入占比会有所提升。根据公司2022年三季度报告，在2022年前三季度，公司境内销售收入11.17亿元，占营业收入比重为59.28%，
占比较2021年度提升10.57个百分点。
对于未来增长较快的下游应用领域，芯原股份表示，在2022年前三季度，公司收入占比较高的领域为物联网和消费电子，但增量市场如智慧汽车和智慧可穿戴等应用对半导体需求增长较快，未来汽车电子和物联网等应用领域拥有着广阔市场和发展前景。
在智慧可穿戴领域，公司拥有面向AR/VR等领域的极低功耗高性能芯片设计平台，以及面向低功耗应用的nano和pico系列低功耗IP组合，可以打造适应不同功率模式的产品，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和AR/VR等方向；在汽车电子领域，公司从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局，公司正在有计划地进行自有半导体IP的车规级认证，公司的芯片设计流程也已获得ISO
26262汽车功能安全管理体系认证。
关于Chiplet，芯原股份指出，芯原这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a
Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化。
UCIe（Universal Chiplet Interconnect
Express）互联标准对Chiplet的发展具有重要的推动作用，芯原已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。随着Chiplet接口在行业内逐渐统一，以及封装技术逐渐成熟，公司将持续推进Chiplet技术的发展，推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程。
在RISC-V领域，芯原股份称，公司已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行，目前我们基于开源架构设计的RISC-V，研发了TWS蓝牙连接平台项目，这一平台项目集成了公司自主研发的多种核心IP技术，包含双模蓝牙射频、控制器以及协议栈、音频编解码、音频编解码、数字信号处理器、自适应的主动降噪及人工神经网络计算单元，能够应用于无线蓝牙耳机、智能音频设备、健康检测设备、智能物联网等多个具有市场空间的领域。公司已与国际领先的MCU公司展开合作，帮助客户研发设计业界领先的极低功耗、集成蓝牙的MCU芯片。
另外，公司结合自己的技术储备，推出了基于单核、双核和四核RV64
CPU集群的RISC-V开放硬件平台，用以支持开源软件的开发和推广。这一平台集成了芯原在市场上已经大获成功的神经网络处理器NPU、图形处理器GPU和图像信号处理器ISP等，并提供相关Linux软件SDK，可帮助企业加快芯片软硬件设计和验证工作，将产品快速推出市场。
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