成都华微科创板IPO通过上市委会议 国家“909”工程集成电路设计公司

2月17日，成都华微电子科技股份有限公司(成都华微)首发通过上交所科创板上市委会议。此次IPO的保荐人为华泰联合证券，拟募资15亿元。

招股书显示，成都华微专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口、电源管理及放大器等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。

截至2021年12月31日，公司共拥有境内发明专利36项，境外发明专利3项，集成电路布图设计权119项，软件著作权19项。公司深耕集成电路领域二十余年，聚焦特种数字和模拟集成电路关键技术的研发，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，在可编程逻辑器件、数据转换ADC/DAC、智能SoC等重点领域具有多个在研项目及多项技术储备。

未来，公司将依托本次募集资金投资项目的实施，继续加大研发投入，重点发展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等产品，从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化，达到国内领先水平。同时，进一步提升产品测试和验证的综合实力，打造西南地区领先的集成电路检测平台。

财务方面，于2018年堵、2019年度、2020年度以及2021年1-9月，干啥实现营业收入1.16亿元、1.42亿元、3.16亿元、4.11亿元。其中公司实现归属于母公司股东的净利润分别为420万元、-1286.71万元、6088.19万元、15989.59万元。

值得注意的是，近年来，随着国际政治经济形势变化、下游集成电路行业需求提升、国际产业链格局变化以及新冠疫情的影响，集成电路行业的晶圆采购需求快速上升，整体晶圆的产能较为紧张。未来如果因芯片市场需求持续旺盛，出现晶圆代工及封装厂商产能紧张趋势进一步加剧、产能排期愈发紧张等情形，可能导致公司的晶圆采购或封装加工的需求无法满足或者采购价格有所上涨，进而对公司的产品生产及经营业绩造成不利影响。